對(duì)于PCB板的散熱，有哪些好的措施？

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對(duì)于PCB板的散熱，有哪些好的措施？

答：對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的，一般我們會(huì)采取如下措施：

1、 通過PCB板本身散熱，隨著元器件集成化、小型化發(fā)展越來越快，我們需要提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去；

2、對(duì)發(fā)熱量大的器件加上散熱片或者是導(dǎo)熱管，溫度如果還是降不下來，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果；

3、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列；

4、銅箔線路和過孔是熱的良導(dǎo)體，因此我們可以提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱地過孔；

5、合理對(duì)元器件進(jìn)行布局，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游；

6、 對(duì)于大功率器件，盡量的靠近PCB板邊放置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響；

7、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板；

8、避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。