Altium Designer過孔中間層的削盤怎么處理？

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Altium designer過孔中間層的削盤怎么處理？

有時(shí)候?yàn)榱藶榱嗽龃髢?nèi)層的敷銅面積，特別是BGA區(qū)域，同時(shí)在高速串行總線日益廣泛的今天，無論是PCIE，SATA串行總線，還是GTX,XAUI,SRIO等串行總線，都需要考慮走線的阻抗連續(xù)性及損耗控制，而對于阻抗控制，主要是通過減少走線及過孔中的Stub線頭，對內(nèi)層過孔進(jìn)行削盤處理。

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Altium designer過孔中間層的削盤怎么處理

SHAO先生

謝謝老師分享資源

猴嗨森

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luoxiucai

學(xué)習(xí)一下，謝謝分享