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[PCB技術] Altium Designer過孔中間層的削盤怎么處理？

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發(fā)表于 2021-2-22 11:33:59 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Altium designer過孔中間層的削盤怎么處理？
有時候為了為了增大內層的敷銅面積，特別是BGA區(qū)域，同時在高速串行總線日益廣泛的今天，無論是PCIE，SATA串行總線，還是GTX,XAUI,SRIO等串行總線，都需要考慮走線的阻抗連續(xù)性及損耗控制，而對于阻抗控制，主要是通過減少走線及過孔中的Stub線頭，對內層過孔進行削盤處理。
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發(fā)表于 2021-2-22 11:47:38 | 只看該作者

學習學習............
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發(fā)表于 2021-2-23 11:41:00 | 只看該作者
好的哦哦。
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發(fā)表于 2021-2-23 13:46:04 | 只看該作者
學習了。。。。。。。
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發(fā)表于 2021-2-23 14:56:29 | 只看該作者
學習一下，謝謝分享
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發(fā)表于 2021-3-28 18:36:01 | 只看該作者
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發(fā)表于 2022-3-24 11:35:31 | 只看該作者
謝謝老師分享資源
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發(fā)表于 2022-3-24 14:30:31 | 只看該作者
Altium designer過孔中間層的削盤怎么處理

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發(fā)表于 2022-3-24 16:54:51 | 只看該作者
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