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相比mentor和cadence，AD高速領(lǐng)域似乎還有待加強(qiáng)。但是不可否認(rèn)的是，在中國AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2，做過51和ARM7的板子，之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù)，就改用protel。0 b2 U, \2 z |& F3 ]7 @4 V$ H
最后很自然的就習(xí)慣了AD，并使用至今。但接觸到高速電路后，發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對AD有點(diǎn)失望，打算隨波逐流似的也用pads。隨著時(shí)間的推移，更多的時(shí)候都是在調(diào)試，尤其是有超高速AD的硬件電路。
. E7 m' m: e4 f' z u 沒有那么多12層、10層的電路讓你畫，不是時(shí)間太緊就是有現(xiàn)成的硬件，學(xué)習(xí)新軟件的打算就次擱置了�，F(xiàn)在再回過頭仔細(xì)想想，其實(shí)大家都明白選擇pcb設(shè)計(jì)軟件和選擇軟件語言是一個(gè)道理。' o6 p* {4 H( b4 j
一通百通的道理對PCB設(shè)計(jì)軟件一樣行的通。現(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去，非得選名氣大的，功能全的，說出去夠厲害的。就事論事，撐著在學(xué)校的這一年時(shí)間里再花點(diǎn)時(shí)間和精力把AD研究透些，留下文字的足跡再說。' [: E3 N- e8 V; t; D/ P
如果有和我之前一樣矛盾的朋友，我想下面幾點(diǎn)能讓堅(jiān)定的一路走下去：8 C( T' i# v9 D3 u
1.PCB設(shè)計(jì)軟件畢竟只是一個(gè)工具，能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應(yīng)付大部分電路設(shè)計(jì)了。
- q0 S& ^( F3 W% k 2.調(diào)試的時(shí)候，pads或者中意軟件設(shè)計(jì)的文件看多了，感覺上手也不需要花多久時(shí)間。4 D1 i, f' W1 B0 r) w, u
3.硬件設(shè)計(jì)重在經(jīng)驗(yàn)，工具再好，經(jīng)驗(yàn)不足等于零。- q# J* F7 A. w/ d. p. l/ a9 t" I
4.PCB制圖并非立足之本，高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)才是王道，所以留住有限的精力去學(xué)習(xí)別的把，拓寬自己的知識面。& ]9 ^* M2 X; K5 j% o: O5 p
為了給自己一個(gè)深刻的印象，我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。（注：我只是為我自己而寫，有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過）
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$ u: D) ^- `* @原理圖部分4 D: r8 h0 `8 \* C1 B
1>自頂向下的設(shè)計(jì)風(fēng)格
0 U' [4 }4 H, l* h![]()
1 d9 w; I7 }- @- N（頂層）模塊連接圖8 p# n/ Z8 T) o7 ~8 M( Y( d
; x1 X1 M3 N" d![]()
6 ?0 C1 W7 y8 l1 J% }（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）模塊連接圖" ]5 v% C$ o) `4 d9 w
+ }, f2 M9 A- ], S" X. h6 a( q3 [![]() 2 n# B) ]* M+ Y' v/ g
（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）->（FPGA-L25-1）模塊電路圖
' P( m; m9 `; ~( J0 L1 Z![]() # S5 O, ?5 l. ?+ I- `
工程設(shè)置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號與其他原理圖沒有電氣連接關(guān)系，各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導(dǎo)線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
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2>差分類的定義7 ~2 J% K, B/ G7 i6 K# b5 f
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) k+ V0 ~5 m- K4 e, x* m0 Y: U- d& n 在成對的差分線上放置差分對標(biāo)識符（位置：Place > Directives > Differential Pair）。同時(shí)它們的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設(shè)定的差分類了，如下圖。1 V0 W# A& y: h' R3 z) M$ t
原理圖其他的常用功能還包括：Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe（注：按住ctrl鍵便可不返回，原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行）、Annotate Schematics（注：對于分塊的元件，在刷新標(biāo)號時(shí)一定要事先鎖定標(biāo)號，避免塊標(biāo)號錯(cuò)亂）、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對應(yīng)（注：封裝庫畫完后，生成當(dāng)前項(xiàng)目的原理圖和PCB封裝庫，并剔除其他庫，方便查找和修改封裝）等。1 v' s4 d8 z, j9 Y/ v
4 ~) P& _! A0 g k+ f
PCB部分
% [) c5 K$ x. g! y 除開官方資料，我認(rèn)為比較有用的資料有，class應(yīng)用、蛇形走線以及差分蛇形線等（注：差分蛇形只能使用調(diào)整的方式）:
# k8 A2 ?4 V/ w( d或者（見原文地址）4 l v/ m" P( n/ T' N/ R- i5 f; f
差分信號的設(shè)置與布線.pdf! l' G" g- K; c3 `5 [4 o
Altium_Designer高級技巧總結(jié)20111018.pdf
7 ~9 \! \+ K9 |: l8 DAltium_Designer提高教程.pdf" ~' V# l4 F0 @4 F, {9 y/ i! H4 l9 M
這部分最好是自己去體會，每個(gè)人的理解不見得一樣。
5 f* b6 g2 {) p( @1 l6 j' k, O8 N# \& e
蛇形線實(shí)物圖：3 K6 M* K0 I( I# B, X0 U) A l
![]() , f# u9 t, w; C/ u
蛇型: { @) f8 t' V3 b7 b) u! h
8 \7 `' P, @4 R6 h( b
![]()
7 ^4 Y$ Z: Q+ e6 m* ?4 W. ]0 O8 N) @# T+ R6 F, }+ d
差分蛇型（注：最好不要換層）
# j! @$ B' o1 t: {$ Q' I- k8 n' ~* S8 y: ]/ R
BGA自動散出功能：在BGA器件上點(diǎn)右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。
' ?8 w; H! G/ P![]() $ H4 Z- g. V* r( _: O' s; j% X
1 （有網(wǎng)絡(luò)的焊盤）/ （所有焊盤）
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2 （除開最外兩圈的焊盤）/ （包括最外兩圈的焊盤）
$ A6 ?+ A1 p6 z( w8 _. r0 M8 T( L2 Q# a. g9 t
3 （反之，不連線） / （所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿） 2 `0 e7 j% x5 m+ i, I
* R8 p: q5 Z& ?# y
3.1 （反之，不使用）/ （使用埋空走線，注：只針對BGA）8 |0 @* I5 U% Z& c5 r) L: M
7 b) l; f" O6 W# E 3.2 （反之，不優(yōu)先）/ （優(yōu)先走差分對，注：同層、同邊的差分對） ~& L {. X& a) S- u0 y
5 F7 d& E$ ~, D! X8 g) S) Q最后主要說說讓我對AD念念不舍的一項(xiàng)功能——3D模型功能。
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! u/ j0 }/ s6 N+ j* Q5 q, b* `現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域能否流行起來，至少現(xiàn)在沒有。但是我認(rèn)為這個(gè)功能的實(shí)用性大可擱置不談，因?yàn)檫@畢竟只是一體化設(shè)計(jì)概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感，完美主義者應(yīng)該會比較喜歡，比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片，之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。% b9 ]5 D1 g1 h9 _5 Z) u4 Z
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AD支持的3D文件時(shí)STEP格式的，很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型，尺寸直接對應(yīng)到他們的產(chǎn)品。當(dāng)然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件，同時(shí)我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。& S8 h W0 [* k1 K2 ~* Y1 ?" L
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除了美感，3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在沒有實(shí)物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯(cuò)的時(shí)候（我就碰到過），而3D模型是別人按照實(shí)物尺寸用三維軟件畫的，有些模型做的之規(guī)范，可靠性并不低，而且能從立體角度觀察元件，這對絲印和板子布局，甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價(jià)值。
7 l- k% M. F8 x5 K) T$ A3 k（PS:很多3D模型基本上全是老外做的，而且大部分模型都是國外知名品牌的元器件。比如德國WIMA電容，TDK基礎(chǔ)元件等，還有一些合集都標(biāo)有國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的符號。當(dāng)然如果有時(shí)間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型，機(jī)械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下，分享資源和經(jīng)驗(yàn)）
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