|
相比mentor和cadence,AD高速領域似乎還有待加強。但是不可否認的是,在中國AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2,做過51和ARM7的板子,之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù),就改用protel。9 F( f" |8 p$ l( @" u7 `/ x
最后很自然的就習慣了AD,并使用至今。但接觸到高速電路后,發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對AD有點失望,打算隨波逐流似的也用pads。隨著時間的推移,更多的時候都是在調(diào)試,尤其是有超高速AD的硬件電路。8 g- z' P, y% X3 L; H3 A
沒有那么多12層、10層的電路讓你畫,不是時間太緊就是有現(xiàn)成的硬件,學習新軟件的打算就次擱置了,F(xiàn)在再回過頭仔細想想,其實大家都明白選擇pcb設計軟件和選擇軟件語言是一個道理。
' R) Q# `; q; y" Y# k 一通百通的道理對PCB設計軟件一樣行的通。現(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去,非得選名氣大的,功能全的,說出去夠厲害的。就事論事,撐著在學校的這一年時間里再花點時間和精力把AD研究透些,留下文字的足跡再說。+ N) \3 m/ {# E* h. C" }
如果有和我之前一樣矛盾的朋友,我想下面幾點能讓堅定的一路走下去:
2 U. ~" v/ v! A5 C 1.PCB設計軟件畢竟只是一個工具,能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應付大部分電路設計了。
5 w4 n& L( ^5 d$ }0 N1 I# D4 B 2.調(diào)試的時候,pads或者中意軟件設計的文件看多了,感覺上手也不需要花多久時間。6 d) D" Q9 K: B) N7 D! I) P" s
3.硬件設計重在經(jīng)驗,工具再好,經(jīng)驗不足等于零。, L7 k9 z7 L I# s/ y6 q
4.PCB制圖并非立足之本,高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實踐經(jīng)驗才是王道,所以留住有限的精力去學習別的把,拓寬自己的知識面。
: U. T- ?. T! |. G& d( G: ?) ~" g 為了給自己一個深刻的印象,我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。(注:我只是為我自己而寫,有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過)* j' x/ P7 y. u% j4 b& Z. s$ n3 ~
7 }: l% U: F( l. a! f& I7 a
原理圖部分
6 J; v' a% d) ?0 e5 {; |1>自頂向下的設計風格. [. w" P9 O( \
2 V. G9 |4 e" I: I+ p e; Q$ Z) I: b
(頂層)模塊連接圖
# \* ]& T& Z! s6 Y4 s
9 @% a* S9 F. e2 X9 {
z6 {$ B. F4 x( u, |(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)模塊連接圖
% y7 m% c; j: h! ?, O
& J, S% Q( t& x* B6 Z: `5 J3 J3 W
$ V2 i! o6 c- Q( W) v, R2 z+ z- g(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)->(FPGA-L25-1)模塊電路圖' D c) m& z! z* w( k2 ^* a4 L: D7 h
3 N% |3 H! o6 {6 b6 _/ d" N工程設置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡標號與其他原理圖沒有電氣連接關系,各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
. e% N( n2 j2 V2 p6 \4 V" Y- m+ O# x4 o" x" Q( z( d
2>差分類的定義/ _$ L2 |6 |6 n
) r# q6 p) H: F2 P 在成對的差分線上放置差分對標識符(位置:Place > Directives > Differential Pair)。同時它們的網(wǎng)絡標號必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設定的差分類了,如下圖。
( M$ v/ k' R% E/ U, o+ A S- B 原理圖其他的常用功能還包括:Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe(注:按住ctrl鍵便可不返回,原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行)、Annotate Schematics(注:對于分塊的元件,在刷新標號時一定要事先鎖定標號,避免塊標號錯亂)、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對應(注:封裝庫畫完后,生成當前項目的原理圖和PCB封裝庫,并剔除其他庫,方便查找和修改封裝)等。
9 H! x$ J1 q) t- E
: q0 D4 y! L& @PCB部分
6 U o: R( m6 E) i5 S 除開官方資料,我認為比較有用的資料有,class應用、蛇形走線以及差分蛇形線等(注:差分蛇形只能使用調(diào)整的方式):
( Z4 C5 d/ G1 G) t& n或者(見原文地址)
, x" n# n2 Y X差分信號的設置與布線.pdf0 y. E) c7 ~: f2 I/ E1 _
Altium_Designer高級技巧總結(jié)20111018.pdf9 g9 G: o/ E0 N3 C. J, ^+ B
Altium_Designer提高教程.pdf9 J: _9 [& L& b! ]% B
這部分最好是自己去體會,每個人的理解不見得一樣。
9 a) c5 G: }" F/ L8 I; @. C
# L8 l9 y* h# [1 m蛇形線實物圖:
8 G4 V" }& J; G( n7 T9 D; u. f2 E. O
蛇型
4 @' O+ a, k# S0 b' C! T
: f' ?( P" J1 c& w( u% W/ A; ?7 b" M; w9 l% M3 V
' b4 K9 W, @2 f! x, K差分蛇型(注:最好不要換層)
6 z$ M( k K4 t1 v+ }3 M. S& s+ [& w. e
BGA自動散出功能:在BGA器件上點右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。9 s& W/ p) u+ y& ~2 L# p- Y7 R
; X7 d6 R: _9 p0 g
1 (有網(wǎng)絡的焊盤)/ (所有焊盤)
v6 m# T/ F* _4 ] z
# O* c& q! W) ^% V. a+ O% o8 o; B 2 (除開最外兩圈的焊盤)/ (包括最外兩圈的焊盤)8 n3 x) M& R1 _/ [ e; f
3 ?+ F7 r" s( u& i2 B3 ~
3 (反之,不連線) / (所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿)
1 @$ i- y6 m+ Y, h" v8 d: w0 g$ s$ _8 R: x7 j
3.1 (反之,不使用)/ (使用埋空走線,注:只針對BGA)
6 a, a0 p" x# v, \4 ~0 o( X, V Q( {! r1 z- ?! |8 B- V6 v% T8 w/ e
3.2 (反之,不優(yōu)先)/ (優(yōu)先走差分對,注:同層、同邊的差分對)
6 B/ N7 x1 k1 ]! h- t- x* K: @ [" w( ]
最后主要說說讓我對AD念念不舍的一項功能——3D模型功能。
1 ], n/ d: m+ j% b- R& Y* H" Y) B4 v5 D, c
現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設計領域能否流行起來,至少現(xiàn)在沒有。但是我認為這個功能的實用性大可擱置不談,因為這畢竟只是一體化設計概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感,完美主義者應該會比較喜歡,比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片,之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。
! X0 z X% K3 G8 g7 G$ F% [/ a, F0 u
6 r5 `( P( a9 x/ R0 F
6 w' V0 r- v- R2 @) b B! W" _% K+ g# T+ Z/ [4 _4 Z: E5 p
, R+ F7 d7 w5 A6 f1 B
; J+ W) |6 D( b6 S7 e3 w3 R+ q+ u1 [ AD支持的3D文件時STEP格式的,很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型,尺寸直接對應到他們的產(chǎn)品。當然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件,同時我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。
) T" c% X& v/ _. d9 g
8 J1 |) Y6 J5 [$ H) z; b& f除了美感,3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯誤風險,尤其是在沒有實物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯的時候(我就碰到過),而3D模型是別人按照實物尺寸用三維軟件畫的,有些模型做的之規(guī)范,可靠性并不低,而且能從立體角度觀察元件,這對絲印和板子布局,甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價值。
7 c3 j# i- Q$ {4 ]* O(PS:很多3D模型基本上全是老外做的,而且大部分模型都是國外知名品牌的元器件。比如德國WIMA電容,TDK基礎元件等,還有一些合集都標有國際認證標準的符號。當然如果有時間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型,機械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下,分享資源和經(jīng)驗)0 Z4 W6 g2 q5 X/ M
, ~$ p' v, H7 g* T+ p# k
轉(zhuǎn)載:網(wǎng)絡/QQ空間 搜集整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)(m.justinreifeis.com) |
|