|
經(jīng)常在設(shè)計(jì)完成PCB之后,在考慮到一下貼片芯片的散熱性。當(dāng)熱量從芯片結(jié)發(fā)出,經(jīng)過(guò)熱阻較低的襯底傳輸?shù)絇CB頂面后,就進(jìn)入PCB。這個(gè)時(shí)候就需要添加散熱過(guò)孔,在熱量進(jìn)入PCB后,進(jìn)行散熱處理。那么在PADS軟件中如何去自動(dòng)批量的添加散熱過(guò)孔?
1.首先在“工具”菜單欄中找到“選項(xiàng)”,隨即打開“選項(xiàng)”對(duì)話框,在“設(shè)計(jì)”選項(xiàng)中打開“防止錯(cuò)誤”,如下圖所示;
+08:00C291聯(lián)盟網(wǎng)5563..png (38.71 KB, 下載次數(shù): 11)
下載附件
保存到相冊(cè)
2021-5-26 14:00 上傳
+08:00C293聯(lián)盟網(wǎng)7288..png (66.67 KB, 下載次數(shù): 13)
下載附件
保存到相冊(cè)
2021-5-26 14:02 上傳
2.打開對(duì)應(yīng)“過(guò)孔樣式“選項(xiàng)卡,如下圖所示:
+08:00C294聯(lián)盟網(wǎng)2193..png (61.02 KB, 下載次數(shù): 11)
下載附件
保存到相冊(cè)
2021-5-26 14:04 上傳
a.過(guò)孔網(wǎng)絡(luò)同樣選擇GND;b.過(guò)孔類型選擇已創(chuàng)建的過(guò)孔類型;
b.在<當(dāng)縫合形狀時(shí)>中,選擇添加,將以上a、b兩布再添加一遍;
d.屏蔽間距一般默認(rèn)選擇<使用設(shè)計(jì)規(guī)則>,過(guò)孔間距及樣式設(shè)置好即可。
3.工具 > 覆銅平面管理器 > 灌銅;
4.空白區(qū)域鼠標(biāo)右擊 > 選擇形狀 > 選中GND平面(在銅皮邊緣選中) > 鼠標(biāo)右擊 > 覆銅區(qū)域內(nèi)過(guò)孔陣列,如下圖所示:
+08:00C296聯(lián)盟網(wǎng)8476..png (20.12 KB, 下載次數(shù): 12)
下載附件
保存到相冊(cè)
2021-5-26 14:07 上傳
|
|