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經(jīng)常在設(shè)計完成PCB之后,在考慮到一下貼片芯片的散熱性。當(dāng)熱量從芯片結(jié)發(fā)出,經(jīng)過熱阻較低的襯底傳輸?shù)絇CB頂面后,就進入PCB。這個時候就需要添加散熱過孔,在熱量進入PCB后,進行散熱處理。那么在PADS軟件中如何去自動批量的添加散熱過孔?
1.首先在“工具”菜單欄中找到“選項”,隨即打開“選項”對話框,在“設(shè)計”選項中打開“防止錯誤”,如下圖所示;
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2021-5-26 14:00 上傳
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2021-5-26 14:02 上傳
2.打開對應(yīng)“過孔樣式“選項卡,如下圖所示:
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2021-5-26 14:04 上傳
a.過孔網(wǎng)絡(luò)同樣選擇GND;b.過孔類型選擇已創(chuàng)建的過孔類型;
b.在<當(dāng)縫合形狀時>中,選擇添加,將以上a、b兩布再添加一遍;
d.屏蔽間距一般默認選擇<使用設(shè)計規(guī)則>,過孔間距及樣式設(shè)置好即可。
3.工具 > 覆銅平面管理器 > 灌銅;
4.空白區(qū)域鼠標右擊 > 選擇形狀 > 選中GND平面(在銅皮邊緣選中) > 鼠標右擊 > 覆銅區(qū)域內(nèi)過孔陣列,如下圖所示:
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2021-5-26 14:07 上傳
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