PCB封裝到底包含哪些元素？

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PCB封裝到底包含哪些元素？

    一個完整的PCB封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。一般來說，封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、熱風(fēng)焊盤、反焊盤、管腳編號（Pin Number）、管腳間距、管腳跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號字符、裝配字符、1腳標(biāo)識、安裝標(biāo)識、占地面積、器件高度。

在Cadence allegro軟件中，以下元素是必須要有的：焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）、絲印線、裝配線、位號字符、1腳標(biāo)識、安裝標(biāo)識、占地面積、器件最大高度、極性標(biāo)識（只針對極性器件）、原點。如圖示，QFN48的封裝展示。

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看完了什么是電壓反饋，我們來看看電流反饋。

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風(fēng)嘯天

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈

平三

感謝交流。

凡億-彭老師

進(jìn)來學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。。。。。。

hefeislb2000

好好好 學(xué)習(xí)一下

1603175072

66666666666666

Barry_qin

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈啊哈哈哈哈

qingquanyinmeng

學(xué)習(xí)了，謝謝板主

fanman

每日學(xué)習(xí)提高技巧

紫陽帝尊

謝謝樓主分享