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[PCB技術(shù)] 什么是浸銀(沉銀)工藝?

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發(fā)表于 2020-12-12 14:47:07 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
什么是浸銀(沉銀)工藝?
答:浸銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。 浸銀是置換反應(yīng),它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過程中還包含一些有機(jī)物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機(jī)物,分析表明有機(jī)體的重量少于1%。


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