PCB設(shè)計(jì)時(shí)別忽視，這11個(gè)細(xì)節(jié)！

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大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計(jì)的11個(gè)細(xì)節(jié)。
8 p- w4 v- s, O3 Z" S! l1、SMD元器件之間的間距大小
SMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤(pán)之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，僅供參考：
% I( C; c0 a0 Y; _8 x   SMD元件的間距：
7 F! b( x& i0 Q同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
# j9 ]. v: w* |異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
8 X0 [, A/ C/ v% ]   以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。
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SMD元器件之間的間距大小
' `, _$ [7 @  T+ m2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過(guò)，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。

SMD-DIP
1 k: X" O) o, O6 b6 o/ W3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來(lái)濾除電源信號(hào)中高頻噪聲的電容。
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去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個(gè)供電端口時(shí)，每個(gè)供電端口需要匹配一個(gè)去耦電容。

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4、靠近邊界的元件的方向和間距
4 k6 C0 _$ t) r5 ?& h通常，PCB 制造商會(huì)首選 PCB 拼板，這樣可以?xún)?yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本
PCB拼板布局必須要滿(mǎn)足2個(gè)基本前提：
靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來(lái)自拆板的均勻機(jī)械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會(huì)從焊盤(pán)上脫落，由于承受非均勻機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時(shí)損壞元器件)。

7 Z' o4 ~. n" i, |+ [. L4 m7 ]+ h
8 M, }4 h( U+ ?% o( q* z1 N! f' BPCB組件
: c( S! l- H2 h( Q$ z5、蛇形路由設(shè)計(jì)例如一些串行的SMD焊盤(pán)需要相互連接，需要通過(guò)蛇形路由設(shè)計(jì)，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

5 ~0 s5 S) |4 C5 T! k( k( y蛇形路由設(shè)計(jì)
. K% U9 D" t8 B7 T, f8 A8 {6 v4 Q6、必須注意特定區(qū)域焊盤(pán)的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計(jì)工程師需要注意如何設(shè)計(jì)和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。
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焊盤(pán)的熱量耗散
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7 ?/ g: ]- Y! i) H2 D& v# h0 ]  ^如果焊盤(pán)位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會(huì)造成元器件維修或者拆裝時(shí)出現(xiàn)一定的困難，因?yàn)椴鸷笗r(shí)的溫度會(huì)被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時(shí)變硬。

- `8 l# p. ?  K1 ]" O+ W7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅(jiān)固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。尤其是焊盤(pán)或過(guò)孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時(shí)。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過(guò)渡點(diǎn)添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。
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PCB淚珠
淚珠的優(yōu)點(diǎn)：
5 ^4 ~' K8 E4 G* X( I3 m' J避免突然變窄的過(guò)渡走線反射信號(hào)，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋
# K' D  _9 x3 s: C4 ^促進(jìn)PCB制造中的蝕刻過(guò)程

+ f4 s# s* r! }3 {6 \6 Y+ h; O/ F8、焊盤(pán)之間走線寬度一致連接到焊盤(pán)的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：

( H' \( v3 j4 e/ |' f2 I8 k2 F+ e/ U! L焊盤(pán)之間走線寬度一致
9、未使用的焊盤(pán)需要連接到電氣接地未使用的焊盤(pán)應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
7 q3 }) T( Q# [) k2 P' n4 P例如上圖芯片的兩個(gè)引腳是非功能焊盤(pán)，但是存在于芯片上面，如果沒(méi)有連接到電氣接地，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。

未使用的焊盤(pán)
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10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機(jī)械應(yīng)力的影響。
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) `: C6 c; {$ Z6 d% o; l走線到PCB邊界
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11、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源首先要驗(yàn)證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。
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% J% @! N9 m- K+ t9 x寫(xiě)在最后
都說(shuō)硬件工程師越老越吃香，這句話也證明硬件也是需要積累的，王工從事硬件多年，也會(huì)不定期分享技術(shù)好文，感興趣的同學(xué)可以加微信，或后臺(tái)回復(fù)“加群”，管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。

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