實用經(jīng)驗--手機LAYOUT經(jīng)驗

Kivy

某機型的layout方案
8 u! E0 _/ N9 Y) @以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶
& Y0 u. q7 L! @' j) G9 _layer1：  器件  器件
) g& ]: [1 m% Y2 U: }layer2：  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對應(yīng)3層是地）
2 W7 C2 K) s! o9 U/ ?1 Mlayer3：  GND 部分走線（包括鍵盤面以及2層走不下的線）、GND
2 g5 y6 W# R6 i6 x+ Y% y' s# CLayer4：  帶狀線  需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
. C% i- g. I0 a( T# s 基帶主芯片之間的模擬接口線、主時鐘線
Layer5：  GND GND
) e; O# n8 ~8 m- s5 XLayer6：  電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
1 j$ [3 Y$ Z3 H. m! t, zVCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
: w3 |4 V' N, l0 B2 qLayer7：  signal 鍵盤面的走線
Layer8：  器件  器件
, g5 p4 {/ `5 G( |5 d
二．具體布線要求
* {" k+ a, `$ t; x& C% T5 }: ~1．總原則：
  g) T/ w7 Q! X9 |$ Y' r) }6 A布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――
基帶模擬線包括音頻線與時鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。

2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線，線寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線寬度
根據(jù)實際板材厚度、以及走線長來確定；由于帶狀線均需打2～7的孔，注意底層在這些孔
9 Q& I* W1 O+ _' t; N+ c附近用地包住，并且其他層走線不要離這些孔太近；
' |5 V( ^( h. i% G/ U$ f! M# l  S
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號線，線寬走8mil；RFIGN、RFIGP、
3 E% c  m$ [" v0 s0 w4 P8 E+ `: c* CRFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號線，定層線寬走8mil，
3 E1 ~- ]% q- O% L& j, V/ |第二層線寬走4mil；
: c% y* G/ \) XGSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號線，線寬
走12mil為宜；
+ b$ }, M6 |; P# [
天線開關(guān)輸出到測試座、天線觸點的頂層信號線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線寬為
) o2 R; s* f/ N  z" G5 y12mil為宜。
. ~. l) Y) y3 s
3. 與射頻接口模擬線  （走四層）
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住，線寬走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對差分信號線，請線長盡可能相等，且盡可能間距相
等，在第四層的走線寬為6mil。

4. 重要的時鐘線（走四層）
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請盡量減少信號走線。
石英晶體G300的兩個端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時注意要平行走線，離D300
越近越好。請注意32K時鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
$ @* N$ M1 ?& {0 H- cSIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
" d6 A2 g/ j8 z; P2 @- d網(wǎng)絡(luò)的走線請盡量短，兩邊用地線圍住，走線的相鄰兩層要求都是地。
時鐘建議走8mil
5．下列基帶模擬線（走四層）
$ K3 a' T! `0 p4 T, c以下是8對差分信號線：
. c8 d* K! k/ R0 |& _- |5 S+ u- IRECEIVER_P、RECEIVER_N；  SPEAKER_P、SPEAKER_N；  HS_EARR、  HS_EARL ；
HS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；
0 j" q8 ]3 m# qUSB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；   
) M9 v7 O' _% _( H: \1 G7 ^8 D為避免相位誤差，線長盡可能相等，且盡可能間距相等。
8 N. ^+ Z/ H+ U$ ^BATID是AD采樣模擬線，請走6mil；
9 u3 J8 p6 @6 j$ R7 PTSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號線走，請走6mil。

; {# y& ?! Z/ W0 [* a, D8 v6．  AGND與GND分布(?)
; Z$ c& T( A) M  YAGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來，具體位置如下：
* W' t0 s" e2 ID301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
' R) [( y9 d  P5 G附近連接。
D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400
的16管腳附近連接。
AGND最好在50mil以上。
6 C1 r- Y3 Z1 f& O9 o
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線：
- q8 Z1 n' H, ~- XVSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
線，線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅；
, C8 F+ J5 `) mBUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號線，請走至少6mil的
線，短且線周圍敷銅；

8．數(shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
( a7 y* B- ^$ x\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號和中斷信號，請走至少6mil
的線。
! i* C) }) t9 B" C5 _- lPOWE_ON/OFF走至少6mil的線。

9．電源：   
9 d. h5 E; s& |(1)負載電流較大的電源信號（走六層）：下列電源信號負載電流依次減小，最好將其在電源
, i! \2 r6 @4 S- r/ {層分割：  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
7 B- `- n/ K4 V! I9 vVCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走線時VBAT、
- x8 p2 [3 C! Z# `CHARGE_IN最好40以上。
(2)負載電流較小的電源信號：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號層。
(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線，
/ \; m8 [! c7 j電流較大，線請布寬一點，建議16mil。
5 G9 s1 g  N2 m# x* R8 q(4)鍵盤背光：  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流，  R802~R809、VD801~VD808
流過的電流是5mA，走線時要注意。
% M; d3 d" {, E0 S6 U（5）馬達驅(qū)動：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是100mA。
: H% w7 \+ [+ N（6）LCD背光驅(qū)動：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過電流是60mA.
  Z# ^% J6 A& Z7 R# I: o0 V（7）七色燈背光驅(qū)動：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
" e3 K, \) {5 d5 c5 {! HLPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過電流是20mA，建
議走8 mil以上，并遠離模擬信號走線和過孔。

+ ^5 [4 S% y* e" \8 w0 R# t10.關(guān)于EMI走線
7 P/ v$ q; e8 k. K! c2 Z（1）Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達XJ700之前請走在內(nèi)層，盡量走在2層，然后在
& q9 Q2 I$ m$ Y/ [( ~XJ700管腳附近打via2~1的孔，打到TOP層。
4 L$ m& k, A) h$ p1 K(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
" O1 ?  P3 A1 b" n. J& m+ FVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達XJ700之前請走
在內(nèi)層，走在3層或者6層或7層，然后在XJ500管腳附近打孔，打到TOP層。
（3）鍵盤矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線，盡量走在第七層，第七層走不下可以走到第三層。
6 ^# ~/ _. s6 u3 U（4）鍵盤面底部和頂部耳機部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時可以大面積
鋪地。
（5）SIM卡XJ601下面（在表層）盡量大面積鋪地，少走信號線。

, k# o- h6 g9 Z+ B/ M! L11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm，屏蔽條之間間隔0.3mm，焊盤距離屏蔽條0.4mm，該位置
$ b9 ?, d+ t3 k, |6 N已留出。

9 u3 m6 D2 W% ]5 z6 {3 H12.基帶共有2個BGA器件，由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個方向滴膠，所以以射頻面為正面，
統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。
; }5 e# e4 c# g1 h3 h
13．20H原則。電源平面比地平面縮進20H。
( f2 `1 g0 A5 J6 C; H0 u% {- g
% n8 v3 {3 x2 K; c2 L( v14．過孔尺寸：1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。

15．頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條，并打孔。

16．在敷完銅后，用過孔將各個層的地連接起來。
+ c9 K- T( A7 s- q
$ E, k: [7 p2 e4 K' [6 a17. 注意相鄰層盡量避免平行走線，特別是對第四層的線而言，第三層走線要特別小心。
! w$ ]$ u1 W. n

7 m6 Q4 X5 W  u
9 ~! \' u) R* ~

byalxj

搶樓了，前排第一次啊

201_云

不錯不錯，樓主您辛苦了。。。

高壓貼片電容-樂

路過還不錯

Forever______創(chuàng)

我表示壓力很大

yunan0808

一直在尋找的資料,非常有用

逍遙游

我是來刷分的，嘿嘿

15921419852

8層板，差不多都是這樣處理，還是不錯的，大家學(xué)習(xí)下。頂一個

uigeps

好幾年的帖了，不過對當初入手機布板對我還是用處很大哦，挺一個！

jinxing521