Allegro軟件中沉板的器件封裝應(yīng)該怎么處理呢？

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沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規(guī)的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理，將其凸起的部分透過PCB板，讓其管腳可以正常地貼裝到PCB板子上，如圖4-77所示：

圖4-77  沉板器件處理示意圖

需要沉板處理的器件封裝一般可按以下方法進(jìn)行：

Ø 開孔尺寸：器件四周開孔尺寸應(yīng)保證比器件最大尺寸單邊大0.2mm(8mil)；保證能正常放進(jìn)去。

Ø 開孔尺寸標(biāo)注：開孔標(biāo)注通常標(biāo)注在Board_Geometry/Demension層，線寬為0。挖了洞的地方要在DIMENSION層標(biāo)注所挖洞的長、寬尺寸，非金屬化孔處用文字nodrill標(biāo)注，所挖器件體用三號(hào)大寫字NPTH標(biāo)注；為了保證在板上挖洞角的加工實(shí)現(xiàn)，將它的四角都畫為半徑為0.5mm的圓弧，并標(biāo)注圓弧直徑。

Ø 假接地腳：沉到板外的接地腳在原理圖庫上要手工畫上假接地腳；封裝庫中相應(yīng)位置用MECHNICAL PIN來實(shí)現(xiàn)。

Ø 絲印標(biāo)注：為了在板上能清楚地看到該射頻器件所處位置，它的絲印在原有基礎(chǔ)上外擴(kuò)0.25mm,保證絲印在板上；有些元件的個(gè)別腳帶偏角，絲印要畫出來；方便識(shí)別方向與其他封裝一樣，絲印須避讓焊盤的SOLDERMASK，根據(jù)具體情況向外讓或切斷絲印。

Ø RouteKeepout層畫法：挖了洞的地方要放一個(gè)比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能壓在焊盤上。

Ø ViaKeepout層畫法：挖了洞的地方要放一個(gè)比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能壓在焊盤上。

Ø ASSEMBLY層畫法：ASSEMBLY_TOP層包括焊盤；ASSEMBLY_BOTTON層不包括焊盤。

Ø PLACE_BOUND層畫法：PLACE_BOUND_TOP層包括焊盤；PLACE_BOUND_BOTTOM層不包括焊盤。

（以上內(nèi)容來源于凡億教育）