SOM-TL6678是基于TI 八核C66x定點/浮點高性能處理器設(shè)計核心板

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核心板簡介創(chuàng)龍SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點高性能處理器設(shè)計的高端多核DSP工業(yè)級核心板，處理器每核心主頻可高達1.25GHz，通過工業(yè)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

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圖 1 核心板正面圖

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圖 2 核心板背面圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 軟件無線電
• 雷達探測
• 光電探測
• 視頻追蹤
• 圖像處理
• 水下探測
• 定位導(dǎo)航
  

​​​​​​​軟硬件參數(shù)硬件框圖

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圖 3核心板硬件框圖

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圖 4TMS320C6678處理器功能框圖

硬件參數(shù)
表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點/浮點DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
B2B Connector	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，間距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin
硬件資源	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一個雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

軟件參數(shù)
表 2

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號	CCS5.5
軟件開發(fā)套件提供	MCSDK

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
• 提供豐富的Demo程序，包含多核DSP架構(gòu)通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸。
  

開發(fā)例程主要包括：

• 基于SYS/BIOS的開發(fā)例程
• 基于IPC、OpenMP的多核開發(fā)例程
• SRIO、PCIe、EMIF16開發(fā)例程
• DSP算法開發(fā)例程
  

電氣特性工作環(huán)境
表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9V	/

功耗測試
表 4

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	9.17V	961.6mA	8.82W

備注：功耗基于TL6678-EasyEVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

​​​​​​​機械尺寸圖表 5

PCB尺寸	80mm*58mm
PCB層數(shù)	12層
板厚	1.6mm
安裝孔數(shù)量	6個

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圖 5 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）

李勤

不錯的板子，支持樓主