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淺談如何解決PCB層壓問題

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發(fā)表于 2020-10-16 12:00:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
  淺談如何解決PCB層壓問題: C- H# U0 l, M) n7 T3 E& o

" V. B! m8 _9 ]9 q  在我們生產(chǎn)PCB的時候,往往會產(chǎn)生很多很多的問題,尤其是在壓合的時候,大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問題,以至于一份寫成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范,也無法規(guī)定出PCB層壓時候出現(xiàn)的問題所進行的相對應(yīng)的測試項目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。' Y: X6 q$ [) u

7 G# M9 G7 f  B' K  當我們遇到PCB層壓的問題的時候,首先應(yīng)當考慮的是經(jīng)此問題納入PCB的工藝規(guī)范中,當我們一步步充實我們的技術(shù)規(guī)范,到一定量的時候就會產(chǎn)生質(zhì)量變化。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題,少數(shù)的客戶才能擁有對應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄,使在生產(chǎn)的時候能夠區(qū)分辨別出相對應(yīng)的負荷值和材料的批次。于是會發(fā)生這樣的一幕,PCB板生產(chǎn)出來貼上對應(yīng)的元器件,在焊接的時候發(fā)生嚴重的翹曲現(xiàn)象,因此后續(xù)會產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預(yù)知PCB層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性,就能避免很多損失。下面介紹一些關(guān)于原材料的。$ |+ P2 l' p8 n( V
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  PCB覆銅板表面問題:銅料結(jié)構(gòu)附性差,鍍層附性查,有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫。可用目視檢測的方法,在水面形成板面水紋進行目視檢測。造成的原因有,層壓制造者未去除脫模劑,銅箔上面有針孔,造成樹脂流失,并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當,大量的污垢油脂在板面。因此,和層壓板的制作者聯(lián)系,檢驗表面不合格的銅層,推薦使用鹽酸,接著使用機刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套,在進行層壓前后的工序一定進行去除油污的處理工作。
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