Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I嵌入式核心板簡介
圖片1.png (65.15 KB, 下載次數(shù): 35)
下載附件
保存到相冊
2020-11-23 15:45 上傳
圖1 Xilinx Kintex-7核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級核心板。FPGA引腳資源通過工業(yè)級高速B2B連接器引出。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。 用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
圖片2.png (489.11 KB, 下載次數(shù): 32)
下載附件
保存到相冊
2020-11-23 15:45 上傳
圖 2 核心板正面圖
圖片3.png (448.63 KB, 下載次數(shù): 24)
下載附件
保存到相冊
2020-11-23 15:45 上傳
圖3 Xilinx Kintex-7硬件參數(shù) FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I | | | | | | | | | | | | | 單端(17個(gè)),差分對(135對),共287個(gè)IO | | 4x 100pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,共400pin | | | | |
Xilinx Kintex-7開發(fā)資料(2) 提供平臺(tái)開發(fā)工具,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易; (3) 提供豐富的Demo程序,方便快速進(jìn)行產(chǎn)品評估。 開發(fā)案例主要包括: Ø SDI、PAL、CameraLink視頻采集開發(fā)案例 Ø AD9613高速AD采集開發(fā)案例 Ø SFP+光口開發(fā)案例 Ø Aurora開發(fā)案例 Xilinx Kintex-7電氣特性工作環(huán)境 表 1 功耗測試 表 2 備注:以上結(jié)果基于TLK7-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),測試數(shù)據(jù)僅供參考。 狀態(tài)1:不接入任何外設(shè),運(yùn)行資源利用率較低的LED閃爍程序進(jìn)行測試。 狀態(tài)2:不接入任何外設(shè),運(yùn)行資源利用率較高的IFD綜合案例進(jìn)行測試,電源估算功率為6.625W,資源利用率如下圖所示。
圖片4.png (20.84 KB, 下載次數(shù): 28)
下載附件
保存到相冊
2020-11-23 15:45 上傳
圖4 Xilinx Kintex-7技術(shù)服務(wù)(1) 協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤; (2) 協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題; (3) 協(xié)助產(chǎn)品故障判定; (4) 協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼; (5) 協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā); (6) 提供長期的售后服務(wù)。 (7) Kintex-7交流群:311416997、101245165 (8) 現(xiàn)為感謝廣大DSP、ARM、FPGA嵌入式開發(fā)者的支持,創(chuàng)龍科技年終回饋新老用戶 (9) 現(xiàn)DSP、ARM、FPGA評估板,拓展模塊,仿真器(XDS560V2、XDS200、XDS100V2等)全場第二件5折;還有好禮相送! (10) 11月11日-12月31日,tronlongtaobao 可了解一下!
|