影響PCB特性阻抗的因素有哪些?

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影響PCB特性阻抗的因素有哪些?

答：一般來說，影響PCB特性阻抗的因素：介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度。

一般來說，介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。這些因素與特性阻抗的關(guān)系如圖1-20所示。

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第一個：介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材,要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度,利于設(shè)計計算，而工程設(shè)計、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。

第二個：線寬，<span]第三個：銅厚，減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；線厚可通過圖形電鍍或選用相應(yīng)厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況，要對板進行交叉上板，來達到二面銅厚均勻的目的。

<span]第五個：阻焊厚度，印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆，可使差分下降8歐姆，印刷2遍下降值為一遍時的2倍，當(dāng)印刷3次以上時，阻抗值不再變化。

zycman

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liucongxin

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