為了方便后期為維修，PCB上各類封裝元器件的間距應(yīng)該維持多少呢？

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為了方便后期為維修，PCB上各類封裝元器件的間距應(yīng)該維持多少呢？

答：1）BGA器件與外圍其它器件保持至少間距3mm，有空間的情況下做到5mm；

2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之間保持間距2.5mm；

3）QFP、SOP器件與Chip、SOT器件之間保持間距1mm；

4）QFN、PLCC器件與Chip、SOT器件之間保持間距2mm；

5）PLCC表面貼腳座與其它元器件之間保持間距3mm；

6）插件器件正面（不需要焊接的面）與其它元器件保持間距1.5mm；

7）插件器件背面（焊接面與）其它元器件保持間距3mm，最好插件器件里面不要放置貼片的元器件，返修非常困難；

8）小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中間。