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PCB壓合過程中常見問題

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發(fā)表于 2020-12-18 14:27:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
  PCB壓合過程中常見問題

  PCB多層板的制作必須要經(jīng)過壓合這一個步驟,壓合動作包括在各層間加入絕緣層,以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔,那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線,則通常在多層板壓合后才處理。PCB壓合過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,下面一起來匯總下。

  一、白顯露玻璃布織紋
  1、樹脂流動度過高;
  2、預(yù)壓力偏高;
  3、加高壓時機(jī)不正確;
  4、粘結(jié)片的樹脂含量低,凝膠時間長,流動性大。

  二、起泡
  1、預(yù)壓力偏低;
  2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時間太長;
  3、樹脂的動態(tài)粘度高,加全壓時間太遲;
  4、揮發(fā)物含量偏高;
  5、粘結(jié)表面不清潔;
  6、活動性差或預(yù)壓力不足;
  7、板溫偏低。

  三、板面有凹坑、樹脂、皺褶
  1、LAY-UP操作不當(dāng),鋼板表面未擦干有水漬,引起銅箔起皺;
  2、壓板時板面失壓,造成樹脂流失過多,銅箔下缺膠,使銅箔表面起皺。

  四、內(nèi)層圖形移位
  1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過細(xì);
  2、預(yù)壓力過高,樹脂動態(tài)粘度小;
  3、壓機(jī)模板不平行。

  五、厚度不均勻、內(nèi)層滑移
  1、同一窗口的成型板總厚度不同;
  2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大;熱壓模板平行度差,疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置。

  六、層間錯位
  1、內(nèi)層材料的熱膨脹,粘結(jié)片的樹脂流動;
  2、層壓中的熱收縮;
  3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。

  七、板曲、板翹
  1、非對稱性結(jié)構(gòu);
  2、固化周期不足;
  3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致;
  4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。
  5、后固化釋壓后多層板處置不妥。

  八、分層、受熱分層
  1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高;
  2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高;
  3、內(nèi)層表面污染;外來物質(zhì)污染;
  4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;
  5、氧化不正常,氧化層晶體太長;前處理未形成足夠表面積。
  6、鈍化作用不夠。

以上是中信華PCB(www.zxhgroup.com)分享的PCB知識百科,希望對您有幫助!謝謝關(guān)注點(diǎn)贊!公眾號:中信華集團(tuán)
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發(fā)表于 2020-12-26 14:10:25 | 只看該作者
值得學(xué)習(xí),非常好,真的非常好哦
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發(fā)表于 2021-3-12 10:57:20 | 只看該作者
感謝分享!學(xué)習(xí)了,需要做線路板的可以聯(lián)系我13651479995
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