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PCB表底層鋪銅都有哪些優(yōu)點(diǎn)?
你知道PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)嗎?工程師們?cè)?a href="http://m.justinreifeis.com/forum-114-1.html" target="_blank" class="relatedlink">pcb設(shè)計(jì)的全過程中,為了節(jié)省時(shí)間想忽略表底層整板鋪銅這個(gè)環(huán)節(jié)。這樣的做法究竟對(duì)不對(duì)呢?表底層鋪銅對(duì)PCB來說是否有必要,究竟PCB表底層鋪銅有何優(yōu)勢?
首先,我們需要明確:表底層鋪銅到底對(duì)PCB來說是有好處和有必要的,但是整板鋪銅需遵守一些條件。
PCB表底層鋪銅優(yōu)點(diǎn):
1、從emc角度上看,表底層整板鋪地銅,對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制,同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。
2、從散熱角度分析,由于目前的PCB板越來越高密,BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。
3、從工藝角度分析,整板鋪地銅,使得PCB板分布均勻,PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹,同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
提醒:對(duì)于兩層板來說,覆銅是很有必要的
一方面由于兩層板沒有完整參考平面,鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達(dá)到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面,頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。對(duì)于高阻抗回路,模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路),覆銅是不錯(cuò)的做法。
表底層鋪銅的條件
雖然表底層鋪銅對(duì)PCB來說是有好處的,但也需要遵循一些條件:
1、鋪同時(shí)盡量手工鋪,不要一次性鋪滿,避免出現(xiàn)破碎的銅皮,適當(dāng)?shù)脑阡併~區(qū)域加過孔到地平面。
原因:表層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅),便會(huì)成為天線,產(chǎn)生EMI問題。
2、考慮特別是小器件,比如0402 0603等小封裝的熱平衡,避免出現(xiàn)立碑效應(yīng)。
原因:整板鋪銅如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,會(huì)造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難。
3、整板鋪地最好是連續(xù)性的鋪地,鋪地到信號(hào)的距離需要加以管控,避免出現(xiàn)傳輸線阻抗不連續(xù)。
原因:鋪地時(shí)過于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線的阻抗,不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。
4、一些特別的情況要依應(yīng)用場景而定。PCB設(shè)計(jì)不要出現(xiàn)絕對(duì)的設(shè)計(jì),要結(jié)合各方理論加以權(quán)衡和運(yùn)用。
原因:除了敏感信號(hào)需要包地之外,如果高速信號(hào)線及元器件較多,產(chǎn)生很多小而長碎銅,而且布線通道緊張,需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接,這時(shí)候表層可以選擇不要鋪銅。以上就是PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn),希望能給大家?guī)椭?br />
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