Altium designer過(guò)孔中間層的削盤(pán)怎么處理?
有時(shí)候?yàn)榱藶榱嗽龃髢?nèi)層的敷銅面積,特別是BGA區(qū)域,同時(shí)在高速串行總線(xiàn)日益廣泛的今天,無(wú)論是PCIE,SATA串行總線(xiàn),還是GTX,XAUI,SRIO等串行總線(xiàn),都需要考慮走線(xiàn)的阻抗連續(xù)性及損耗控制,而對(duì)于阻抗控制,主要是通過(guò)減少走線(xiàn)及過(guò)孔中的Stub線(xiàn)頭,對(duì)內(nèi)層過(guò)孔進(jìn)行削盤(pán)處理。 游客,如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請(qǐng) 回復(fù)
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