Altium designer如何對(duì)BGA器件進(jìn)行自動(dòng)扇出,需要注意什么?
對(duì)于BGA扇孔,同樣過孔不宜打在焊盤上,推薦打孔在兩個(gè)焊盤的中間位置。很多工程師為了出現(xiàn)比較方便,隨意挪動(dòng)BGA里面的過孔的位置,甚至打在焊盤上面,從而造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則,易造成后期焊接虛焊的問題,同樣可能破壞平面完整性。 對(duì)于BGA扇孔,Altium Designer提供了快捷的自動(dòng)刪除功能。 游客,如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請(qǐng) 回復(fù)
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