1、正片負片$ V1 |+ [; Q2 v- Z7 [
正片就是平常用在走線的信號層，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour進行大塊敷銅填充。如圖1所示 圖1 正片 負片正好相反，既默認敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設(shè)置分割后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。如圖2所示 圖2 負片 2、內(nèi)電層的分割實現(xiàn) 在PROTEL之前的版本，是用Split來分割，而在我現(xiàn)在用的版本Altium designer Summer 09中直接用Line，快捷鍵PL，來分割，分割線不宜太細，我用15mil及以上。要分割敷銅時，只要用LINE畫一個封閉的多邊形框，在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)即可。正負片都可以用于內(nèi)電層，正片通過走線和敷銅也可以實現(xiàn)。負片的好處在于默認大塊敷銅填充，在添加過孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重Rebuild，這樣省去了PROTEL重新敷銅計算的時間。中間層用于電源層和GND層時候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用負片的優(yōu)勢就很明顯。 3、層的添加及編輯 為了滿足多層板設(shè)計的需要，層疊的設(shè)計存在很大的必要性，，層疊的好或歹直接影響高速PCB的PI、SI，層疊設(shè)置是我們pcb設(shè)計必須要做的工作。因為涉及面比較廣，在此只簡單介紹下在Altium中如何進行疊層。 執(zhí)行菜單命令Design-Layer Stack Manager，如圖3所示，進入層疊管理器，進行相關(guān)參數(shù)設(shè)置。 1）點擊“Add Layer”可以進行增加層操作，可添加正片或負片。 2）“Move up”和“Move Down”可以對增加的層順序進行調(diào)整。 3）雙擊相應(yīng)的Layer Name可以更改名稱，方便識別 4）根據(jù)層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置板厚 5）為了滿足設(shè)計的“20H”，可以設(shè)置負片層的內(nèi)縮量 6）點擊“OK”，完成層疊設(shè)置，如圖4，一個四層板的層疊示意圖。
/ C3 x' F' T5 Q圖3 層疊管理器
圖4 四層板疊層效果 建議與提示：建議信號層采取“正片”的方式處理，電源層和GND層采取“負片”的方式處理，可以很大程度上減小文件數(shù)據(jù)量的大小和提高設(shè)計的速度。 ; p7 V9 Q6 V. o' B' L$ w
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