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[PCB技術] pads如何解決鋪銅灌注失?

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論壇法老

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樓主
發(fā)表于 2021-11-25 10:10:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
pads軟件中鋪銅完成后需要進行灌注,那么有時我們出現(xiàn)如圖灌注失敗的報錯如何解決呢?在我們報錯后面有顯示報錯銅皮的坐標及所在層,我們雙擊便可以跳轉(zhuǎn)到報錯位置


首先來分析一下灌注失敗的原因?


第一種情況,你的銅皮鋪得太小了,受周圍其他焊盤或過孔等元素的間距規(guī)則限制導致銅皮無法灌注,此時我們可以吧銅皮畫大一點或者將其他元件或過孔稍微調(diào)整一下即可

第二種情況,銅皮優(yōu)先級設置不正確,比如你兩塊銅皮重疊了,小的銅皮優(yōu)先級為1,大的銅皮優(yōu)先級為0,大銅皮的灌注優(yōu)先級大于小銅皮,那么進行灌注的時候就只會灌注大的銅皮而小的銅皮則不會被灌注,
此時我們可以雙擊大銅皮的形狀,在如圖所示的位置將優(yōu)先級改為2,再進行灌注就可以了


第三種情況,你的報錯銅皮的位置雖然鋪了銅,但是在后期修銅的時候放置了銅皮挖空區(qū)域,此時銅皮就不會被灌注,這個時候只需要刪除銅皮挖空區(qū)域即可
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