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[PCB技術(shù)] pads如何解決鋪銅灌注失敗?

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論壇法老

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發(fā)表于 2021-11-25 10:10:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
pads軟件中鋪銅完成后需要進(jìn)行灌注,那么有時(shí)我們出現(xiàn)如圖灌注失敗的報(bào)錯(cuò)如何解決呢?在我們報(bào)錯(cuò)后面有顯示報(bào)錯(cuò)銅皮的坐標(biāo)及所在層,我們雙擊便可以跳轉(zhuǎn)到報(bào)錯(cuò)位置


首先來(lái)分析一下灌注失敗的原因?


第一種情況,你的銅皮鋪得太小了,受周圍其他焊盤或過(guò)孔等元素的間距規(guī)則限制導(dǎo)致銅皮無(wú)法灌注,此時(shí)我們可以吧銅皮畫大一點(diǎn)或者將其他元件或過(guò)孔稍微調(diào)整一下即可

第二種情況,銅皮優(yōu)先級(jí)設(shè)置不正確,比如你兩塊銅皮重疊了,小的銅皮優(yōu)先級(jí)為1,大的銅皮優(yōu)先級(jí)為0,大銅皮的灌注優(yōu)先級(jí)大于小銅皮,那么進(jìn)行灌注的時(shí)候就只會(huì)灌注大的銅皮而小的銅皮則不會(huì)被灌注,
此時(shí)我們可以雙擊大銅皮的形狀,在如圖所示的位置將優(yōu)先級(jí)改為2,再進(jìn)行灌注就可以了


第三種情況,你的報(bào)錯(cuò)銅皮的位置雖然鋪了銅,但是在后期修銅的時(shí)候放置了銅皮挖空區(qū)域,此時(shí)銅皮就不會(huì)被灌注,這個(gè)時(shí)候只需要?jiǎng)h除銅皮挖空區(qū)域即可

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