半導(dǎo)體購并潮帶來天賜良機(jī)

Kivy

近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過去也曾發(fā)動(dòng)過數(shù)起重大購并行動(dòng)的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動(dòng)作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內(nèi)流傳。身為購并老手的TI，究竟怎么看待這波來得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌？

    德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能將來自汽車與工業(yè)應(yīng)用。

    消費(fèi)性電子時(shí)代告終半導(dǎo)體廠尋找新出路

    談到近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的購并潮，TI嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi認(rèn)為，這其實(shí)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動(dòng)能轉(zhuǎn)移的結(jié)果。過去數(shù)十年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最主要的成長動(dòng)能來自個(gè)人消費(fèi)性電子產(chǎn)品，從個(gè)人電腦、功能手機(jī)到智慧型手機(jī)，這些殺手應(yīng)用接棒撐起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的榮景。

    但展望未來，個(gè)人消費(fèi)性電子的成長空間已經(jīng)非常有限，每家業(yè)者勢必要尋找新的成長動(dòng)能來源。除了往新的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展外，購并其他業(yè)者也是個(gè)可行的辦法，而利率維持在歷史相對(duì)低點(diǎn)，資金成本不高的總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境，也為企業(yè)購并創(chuàng)造出相當(dāng)有利的條件。

    不過，Delagi指出，購并行動(dòng)必須審慎而小心，購并真正的考驗(yàn)，是在購并完成后才開始的。許多大型購并案在發(fā)生當(dāng)下雖然引發(fā)市場轟動(dòng)，也為相關(guān)企業(yè)立刻帶來明顯的營收成長，但時(shí)間再拉長一點(diǎn)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)購并后，結(jié)果是一加一小于二。

    這是因?yàn)槠髽I(yè)購并后的組織調(diào)整、產(chǎn)品線整并與企業(yè)文化的磨合，都是非常繁瑣而吃重的工作。剛進(jìn)行過重大購并的公司，不可避免地會(huì)有一段時(shí)間必須聚焦在內(nèi)部調(diào)整，而非客戶身上。因此，從TI的觀點(diǎn)，這股席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并浪潮將會(huì)帶來一段市場競爭的空檔時(shí)間，正是該公司拓展業(yè)務(wù)的天賜良機(jī)。

    汽車/工業(yè)將成明日之星

    繼個(gè)人消費(fèi)性電子之后，下一個(gè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的引擎在何方？Delagi認(rèn)為，接下來半導(dǎo)體晶片將從根本上改造工業(yè)與汽車這兩大產(chǎn)業(yè)，因此半導(dǎo)體廠商若要尋找成長的機(jī)會(huì)，朝工業(yè)跟汽車領(lǐng)域進(jìn)行布局，成功的機(jī)會(huì)最大。

     不過，工業(yè)設(shè)備、汽車電子跟個(gè)人消費(fèi)性電子有著截然不同的產(chǎn)業(yè)運(yùn)作邏輯，晶片業(yè)者要在這兩個(gè)領(lǐng)域取得成功，必須具備不一樣的核心能力。

    首先，工業(yè)設(shè)備跟汽車電子都是非常零散的「長尾市場」。以TI為例，光是工業(yè)應(yīng)用，下面就可以再細(xì)分成四十個(gè)不同的次領(lǐng)域，每個(gè)次領(lǐng)域都有不同的技術(shù)跟產(chǎn)品需求，因此晶片商必須有非常廣泛的產(chǎn)品組合，才能滿足不同客戶的需求。

    其次，晶片商不只要有硬體產(chǎn)品，更要有成熟穩(wěn)定的軟體開發(fā)環(huán)境，來支援客戶的創(chuàng)新。過去十多年來，TI已在嵌入式軟體領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，并先后購并了多家軟體公司，主要都是針對(duì)軟體開發(fā)工具、即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)與Linux，為的就是要打造出可靠而開放的創(chuàng)新平臺(tái)。

    第三，必須設(shè)法降低客戶的導(dǎo)入門檻。整體來說，嵌入式系統(tǒng)的客戶類型十分多元，其中有不少客戶并非傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)，未必有能力自行完成晶片到系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)整合。因此，晶片供應(yīng)商必須提供完成度更高的硬體模組方案，才能滿足這類客戶的需求。目前TI除了提供晶片外，也提供自有品牌模組給有特殊需求的顧客。

    除了用模組來降低硬體的導(dǎo)入門檻外，通訊協(xié)定堆疊也常是客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入的障礙。

    藍(lán)牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通訊協(xié)定的開發(fā)與調(diào)整都涉及通訊專業(yè)知識(shí)，但客戶未必具備相關(guān)能力。有鑒于此，TI除了提供模組外，也提供完整的通訊協(xié)定堆疊，并透過客戶支援來協(xié)助應(yīng)用開發(fā)者進(jìn)行微調(diào)。

    Delagi認(rèn)為，上述三大核心能力，對(duì)于耕耘工業(yè)或汽車電子市場，是相當(dāng)關(guān)鍵的，而且必須長時(shí)間累積才能自行建立。透過購并來取得相關(guān)能力固然可行，但對(duì)TI而言，由于在相關(guān)領(lǐng)域布局已經(jīng)相當(dāng)完整，因此目前并無進(jìn)行購并的急迫性。現(xiàn)階段，與其透過購并來追求業(yè)務(wù)成長，不如專注在驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的有機(jī)成長上。

    晶片組平臺(tái)成功經(jīng)驗(yàn)未必能復(fù)制

    值得一提的是，雖然嵌入式應(yīng)用開發(fā)者經(jīng)常需要晶片/模組供應(yīng)商提供完整的軟硬體平臺(tái)，但這并不代表晶片組加上完整軟體的平臺(tái)策略能在嵌入式市場上行得通。

    Delagi指出，有許多原本主力業(yè)務(wù)在手機(jī)市場的晶片商，試圖把手機(jī)市場上的成功經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到汽車、工業(yè)等市場上，欲藉由提供晶片組加上完整軟體的方式贏得客戶青睞。但他并不看好這種策略能夠奏效，因?yàn)檐噺S或工業(yè)設(shè)備制造商不會(huì)想和競爭對(duì)手做一模一樣的產(chǎn)品。

    整體來說，晶片組方案只有在產(chǎn)品已經(jīng)高度成熟，缺乏差異化空間的情況下才能行得通。目前看來，汽車跟工業(yè)設(shè)備市場還沒有走到這個(gè)地步。事實(shí)上，TI當(dāng)年決定退出手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，就是因?yàn)榭匆娛謾C(jī)晶片的主流將朝標(biāo)準(zhǔn)晶片組發(fā)展，不是該公司想經(jīng)營的市場型態(tài)，才毅然決定轉(zhuǎn)型，且誠如前面所提，嵌入式應(yīng)用市場相當(dāng)破碎，只靠少數(shù)幾款解決方案就想讓所有客戶采用，難度非常高。

    來源：新電子    整理：PCB聯(lián)盟網(wǎng)