大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機(jī)會去pcb生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭。看一看完整的過程。 ![]()
7 ?6 n) }2 a1 F/ C2 i$ t) h, H第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。 ![]()
$ \) L- C# V1 b, X5 x P0 H我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
3 e; H s: Y# ^. v+ l開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。 9 L$ I: u- C$ |5 k& \* \
第二步，排版 ![]() 8 W& L2 { c6 ^+ \& {- k7 @
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第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]() % d# G/ v9 i @7 i
. r8 M9 K; e1 I: f第四步、曝光 2 ~: M" a0 z( V- i$ a
在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機(jī)： ![]()
( a0 A- a: C& G: A第五步、蝕刻 單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]() 6 ^( l8 E' c& ^% f- L2 \- M
PCB的蝕刻機(jī) ![]() ![]() 3 q$ b6 U# y! u! [% [
板子在滾輪下方流動為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
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第六步、鉆孔 機(jī)器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。 ![]() 5 R3 ^* B/ m# ]* e$ ?+ w
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& o2 Y# I% l5 i% s$ P0 U第七步、沉銅 沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅 ![]() ![]()
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第八步 綠油、字符5 z1 n, @5 m( U" k6 v+ r
PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：. v+ y0 `& a; m
字符網(wǎng)版3 }1 k+ O) G! W+ M8 ]# m- J: @
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8 S/ `8 }3 l; b& C5 ?3 g最后一步、綜檢 樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。 8 F8 Z7 W z9 @! ~ N
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