全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

大四的無

本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
/ Q1 L+ K- }8 g7 D! M( P1. 5mil最小間距
2. 8/18過孔大小
3.由于以上規(guī)則所限，BGA扇出部分過孔距離pad過近，請老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
% ?! d/ T; c, W4 E7 E8 |& @
除去板子上個(gè)人未檢查出的問題，還有兩個(gè)問題：
1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空，減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的，或者是最好這樣做？)
4 U8 d4 }8 E6 L5 o! V: M1 s, _. [2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號(hào)，DDR地址的差分線是否距離其他信號(hào)過近

, [9 I7 [+ V2 J( X3 e  @! v附件：

) k; c" m- I7 n$ A/ m3 H" E6 V% Z

大四的無

1.更改了L3層的LDO走線寬度
5 ]$ Y( n# E/ \4 \4 D0 k- J8 e3 {2.更改了天線封裝附近的銅皮

大四的無

1.更改了絲印層絲印
% w! F: J& v0 M: W2. 重新對底層元件重新排列，減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量
3 i% O, T4 X! t' e' ?
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小米鍋巴

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