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[文件待評(píng)審] 全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2022-8-29 11:52:10 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
* s7 M! z5 {/ l8 r8 e3 m1. 5mil最小間距( x/ P1 @0 ]9 E/ d7 u0 U
2. 8/18過孔大小
9 ]3 Q2 t: i1 f$ }( p3.由于以上規(guī)則所限,BGA扇出部分過孔距離pad過近,請(qǐng)老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
2 d# k2 r9 A( _  j2 y7 E
0 o2 k! e2 T7 v+ K5 ]3 f' j& ~  U+ A除去板子上個(gè)人未檢查出的問題,還有兩個(gè)問題:
4 O( S$ K0 g6 Y3 o1 R1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空,減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的,或者是最好這樣做?)5 D- f$ {- O  B, K: ]
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號(hào),DDR地址的差分線是否距離其他信號(hào)過近6 u6 d7 L5 \7 A1 {- v( }$ W

5 y0 o: k% _" L附件:. @, U1 v% s: L5 u! I4 V0 ^
+ C0 m4 x2 k. X9 S

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發(fā)表于 2022-8-29 18:47:06 | 只看該作者
1.更改了L3層的LDO走線寬度/ n- G; C9 E- {' f( q6 S9 I* t
2.更改了天線封裝附近的銅皮

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發(fā)表于 2022-8-30 12:41:13 | 只看該作者
1.更改了絲印層絲印
3 K5 v- r  C2 h. ^$ K2. 重新對(duì)底層元件重新排列,減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量) X: s5 O. U! W  X, J
0 r1 Z) F) j; O/ [. [# [( _9 E
' E1 @1 D+ F1 x

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發(fā)表于 2023-9-21 13:47:43 | 只看該作者
源文件獲取& D3 J4 K1 O* ]( @( H- P5 q3 @; X

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