考慮到信號質(zhì)量控制因素,PCB層疊設(shè)計的一般原則如下:
0 w( t, c# o8 z' L6 \* h1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。 2、所有信號層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。 3、盡量避免兩層信號層直接相鄰,以減少串?dāng)_。 4、主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰,構(gòu)成平面電容,降低電源平面阻抗。 5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱,利于制版生產(chǎn)時的翹曲控制。 % \: R" F) m* s4 O8 g' m/ Y2 _8 |
以上為層疊設(shè)計的常規(guī)原則,在實際開展層疊設(shè)計時,電路板設(shè)計師可以通過增加相鄰布線層的間距,縮小對應(yīng)布線層到參考平面的間距,進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下,可以使用兩信號層直接相鄰。
, A; e9 {3 D/ k* w+ M1 i) V+ z0 o對于比較注重成本的消費(fèi)類產(chǎn)品,可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式,從而盡可能減少布線層,降低PCB成本。當(dāng)然,這樣做的代價是存在信號質(zhì)量設(shè)計風(fēng)險的。 7 v* G$ Z. y+ k: v$ ~
對于背板(Backplane或midplane)的層疊設(shè)計,鑒于常見背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長距離布線。對于高速背板,一般層疊原則如下:
- o( `4 j7 a/ n- X; g. r& ?" p1、Top面、Bottom面為完整的地平面,構(gòu)成屏蔽腔體。 2、無相鄰層平行布線,以減少串?dāng)_,或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。 3、所有信號層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。 7 d1 y$ G7 z% m$ `" w5 P
需要說明的是,在具體的PCB層疊設(shè)置時,要對以上原則進(jìn)行靈活掌握和運(yùn)用,根據(jù)實際單板的需求進(jìn)行合理的分析,最終確定合適的層疊方案,切忌生搬硬套。(
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