免費下載 I 【電子書】HDI PCB 設計中的常用技術

耀創(chuàng)深圳

HDI PCB 設計是一類先進的 PCB 制造技術，主要通過使用微孔、細線、密間距等技術，在更小空間內放置更多器件，從而減少 PCB 的尺寸和重量，實現(xiàn)產品高密小型化設計。隨著高密小型化趨勢的發(fā)展，HDI PCB 技術也持續(xù)向更高密度和更復雜的方向發(fā)展，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力的需求；其應用領域正從傳統(tǒng)的消費電子、數(shù)據(jù)通信等領域擴展到高性能計算、汽車電子等領域。

同時，HDI PCB 設計也會面臨 PCB 面積有限、器件小型化、焊盤間距高密化等挑戰(zhàn)。布局密度、板材選擇、加工工藝及精度等都將影響 HDI 的PCB 設計方案確定。

本電子書全長9頁，基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設計中常用的技術。從板材選擇到層疊設置，再到過孔選擇及厚徑比設定等。文中涉及的每個設計技術均可支持工程師提升設計效率，促進 HDI PCB 的可靠應用。有高密設計需求的產品均可參考選用本文——

HDI PCB 定義、分類、特點及應用
板材選擇與板材管理流程
層疊方案及阻抗控制
微孔及其厚徑比
微孔創(chuàng)建
HDI PCB 設計規(guī)則及其設置
HDI PCB 設計中常見的連接方案
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HDI 演示視頻
為了幫助大家更好地理解本電子書中所提到的設計方法和使用方案，我們?yōu)楸倦娮訒�配套制作�?個相關演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內容包括：

1
板材維護及應用
2
微孔創(chuàng)建
3
微孔應用部分的厚徑比規(guī)則設定
4
盤中孔位置設定
5
過孔順序設定
6
疊孔設計






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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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