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分析原理圖,模塊化布局,晶體類(lèi)差分走線(xiàn);晶體下方不走線(xiàn)差分線(xiàn)立體包地處理RS232:C+,C-:V+,V-所接的電容屬于升壓電容,注意布局盡量靠近,走線(xiàn)加粗。接口的RX/TX信號(hào)盡量不要同層平行布線(xiàn)若同層,保持5W以上距離,用GND隔開(kāi)。
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2層STM32最小系統(tǒng)板.zip
2024-9-28 08:44 上傳
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