Cadence Sigrity 2024.1 仿真軟件下載分享

MATLAB畫(huà)圖

Cadence Sigrity 更新到了2024.1 版本，相關(guān)的安裝包資源老wu已經(jīng)更新到了博客的網(wǎng)盤(pán)空間中免費(fèi)分享給大家。

老wu這里分享的是Windows版本，系統(tǒng)要求是64位的操作系統(tǒng)，Windows 10或者Windows 2019 Server版本起步。
這個(gè)版本的操作系統(tǒng)支持情況如下：
– Windows 10
– Windows 11
– Windows Server 2019
– Windows Server 2022
如果是Linux版本(當(dāng)然，你得有對(duì)應(yīng)的Linux平臺(tái)的安裝包)，則支持：
– RHEL 8.4及以上版本
– RHEL 9
– SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 15 SP3及以上版本
– Rocky Linux 8.9
– Rocky Linux 9.2
值得注意的是，Cadence對(duì)Rocky、Alma、CentOS Linux提供有限支持，并且不對(duì)這些操作系統(tǒng)上可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤或漏洞承擔(dān)責(zé)任。
Cadence Sigrity 2024.1 的更新亮點(diǎn)
Clarity 3D 求解器1. Clarity 3D layout Structure Optimization Workflow
（新增）：新的工作流程允許將allegro PCB Designer與Clarity 3D Layout集成，用于高速結(jié)構(gòu)優(yōu)化。您可以在Allegro PCB Designer中使用功能“Route –> Structures –> Create –> High Speed Via Structure”來(lái)創(chuàng)建結(jié)構(gòu)，并將其導(dǎo)出為.exml文件，導(dǎo)入到Clarity 3D Layout Structure Optimization Workflow中。經(jīng)過(guò)優(yōu)化后，.exml文件可以回注到Allegro PCB Designer中。這一整合提高了設(shè)計(jì)效率，優(yōu)化了高性能布局的開(kāi)發(fā)過(guò)程。
2. Component Geometry Model Editor 組件幾何模型編輯器
（新增）：全新的編輯器允許用戶(hù)通過(guò)單一GUI設(shè)置端口、焊球/凸起及雙端或多端電路，極大地簡(jiǎn)化了組件在仿真中的設(shè)置流程。
3. 端口設(shè)置向?qū)е行略鐾�軸開(kāi)路端口選項(xiàng)
（新增）：通過(guò)新增的同軸開(kāi)路端口選項(xiàng)，設(shè)計(jì)師可以為每個(gè)目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)引腳和參考網(wǎng)絡(luò)引腳創(chuàng)建端口，并利用附近的參考網(wǎng)絡(luò)引腳作為每個(gè)目標(biāo)引腳的參考，從而減少所需的端口數(shù)量。未使用的參考網(wǎng)絡(luò)引腳端口將自動(dòng)接地，以簡(jiǎn)化配置。
4. 新增參數(shù)化導(dǎo)入選項(xiàng)
（新增）：在“工具->啟動(dòng)Clarity 3D Workbench”菜單中新增了兩個(gè)導(dǎo)入選項(xiàng)：
– 參數(shù)化導(dǎo)入：允許將設(shè)計(jì)及其參數(shù)一同導(dǎo)入到Clarity 3D Workbench，便于高級(jí)仿真設(shè)置。
-默認(rèn)導(dǎo)入：忽略設(shè)計(jì)參數(shù)，直接導(dǎo)入設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化設(shè)置過(guò)程。
5. 組件庫(kù)新增3D組件生成功能
（新增）：Clarity 3D Workbench現(xiàn)在包括一個(gè)新的組件庫(kù)，用戶(hù)可以使用預(yù)定義的3D組件模板，或?qū)�現(xiàn)有的3D組件添加到設(shè)計(jì)中，以創(chuàng)建更加靈活的3D設(shè)計(jì)和仿真模型。
6. AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)容搜索功能
（新增）：Clarity 3D Workbench和Clarity 3D瞬態(tài)求解器現(xiàn)在支持AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)容搜索功能，幫助用戶(hù)快速查找相關(guān)信息并提高工作效率。
7. 表達(dá)式解析器增強(qiáng)功能，支持處理未定義的參數(shù)
（增強(qiáng)）：Clarity 3D Workbench和Clarity 3D瞬態(tài)求解器的表達(dá)式解析器功能得到提升，用戶(hù)可以在屬性窗口中書(shū)寫(xiě)包含未定義參數(shù)的表達(dá)式或方程。解析器會(huì)自動(dòng)檢測(cè)未定義的參數(shù)，并提示用戶(hù)為其指定值。此功能使得用戶(hù)可以將模型或仿真變量定義為函數(shù)，而不是固定的靜態(tài)值，從而提高仿真靈活性。
Clarity 3D 瞬態(tài)求解器1. 網(wǎng)格處理改進(jìn)以仿真大型用例
（增強(qiáng)）：Clarity 3D 瞬態(tài)求解器引入了新的網(wǎng)格劃分算法，專(zhuān)為大型設(shè)計(jì)和復(fù)雜用例優(yōu)化了網(wǎng)格處理能力。該算法顯著提高了網(wǎng)格質(zhì)量、最小網(wǎng)格尺寸、網(wǎng)格關(guān)鍵點(diǎn)數(shù)量、總網(wǎng)格數(shù)和內(nèi)存使用效率。
2. 高級(jí)材料處理引擎
（增強(qiáng)）：材料處理能力得到增強(qiáng)，能夠更好地處理薄的外層金屬，解決以往在某些設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的開(kāi)路和短路問(wèn)題。此外，材料處理引擎在某些特定應(yīng)用中（如波導(dǎo)和同軸設(shè)計(jì)）的模式提取方面也有了顯著改進(jìn)。
3. 特性阻抗計(jì)算的精度提升
（增強(qiáng)）：求解引擎現(xiàn)在采用新的分析計(jì)算方法，能夠更準(zhǔn)確地計(jì)算同軸設(shè)計(jì)的特性阻抗，提升了計(jì)算精度。
Celsius Studio1. Celsius互換模型支持
（新增）：Celsius Studio現(xiàn)在支持生成Celsius互換模型（CIM文件），這是一種基于詳細(xì)物理設(shè)計(jì)的3D模型，用于多物理場(chǎng)和多尺度分析。CIM文件作為設(shè)計(jì)信息的載體，可在Celsius Studio工具之間傳遞，支持多種仿真和分析任務(wù)。
2. 3DIC熱仿真工作流程改進(jìn)
（增強(qiáng)）：Celsius 3DIC的熱仿真工作流程進(jìn)行了顯著優(yōu)化，主要包括：
– 支持瞬態(tài)功率功能和多模式選項(xiàng)的高級(jí)功率設(shè)置。
– 增強(qiáng)了網(wǎng)格控制和仿真控制選項(xiàng)卡的圖形用戶(hù)界面。
– 改進(jìn)了網(wǎng)格劃分功能。
– 支持生成Celsius互換模型（.cim）。
– 提供了用于塊和連接的材料庫(kù)支持。
– 支持從CFD文件導(dǎo)入熱傳遞系數(shù)（HTC）。
– 通過(guò)焊球陣列向?qū)��?chuàng)建焊球。
– 支持生成層堆疊的CSV文件。
3DIC 翹曲與應(yīng)力工作流程增強(qiáng)功能在Celsius 3DIC中，翹曲與應(yīng)力工作流程得到了以下重要的增強(qiáng)功能：
– 改進(jìn)的多階段翹曲仿真流程：3DIC封裝過(guò)程中支持更復(fù)雜的多階段翹曲仿真流程，提升了封裝設(shè)計(jì)的精確度。
– 圖形用戶(hù)界面增強(qiáng)：網(wǎng)格控制、仿真控制和應(yīng)力邊界條件選項(xiàng)卡的圖形用戶(hù)界面得到了優(yōu)化，使用戶(hù)能夠更輕松地設(shè)置和操作仿真參數(shù)。
– 支持大變形和溫度剖面：該工作流程現(xiàn)已支持處理大變形和復(fù)雜溫度分布的仿真，尤其適用于高精度封裝設(shè)計(jì)的熱應(yīng)力分析。
– 通過(guò)焊球陣列向?qū)��?chuàng)建焊球：新增了焊球陣列向?qū)�，�?jiǎn)化了焊球創(chuàng)建流程，適用于復(fù)雜封裝設(shè)計(jì)。
– 新增約束類(lèi)型：新的約束類(lèi)型使設(shè)計(jì)和仿真設(shè)置更加靈活，以適應(yīng)不同設(shè)計(jì)場(chǎng)景。
– 增強(qiáng)的網(wǎng)格劃分能力：網(wǎng)格劃分功能得到了顯著增強(qiáng)，支持更精細(xì)的仿真，特別是在應(yīng)力和變形分析中。
– 幾何非線性支持
（新增）：現(xiàn)在，翹曲和應(yīng)力分析支持大變形仿真。這一研究采用全拉格朗日方法來(lái)模擬幾何非線性，使得最終變形的預(yù)測(cè)更加準(zhǔn)確。
– 熱網(wǎng)絡(luò)提取與仿真
（新增）：在Celsius 3D Workbench的固體提取流程中，現(xiàn)在可以導(dǎo)入基于區(qū)域的功率圖文件，自動(dòng)創(chuàng)建端子。對(duì)于多模塊設(shè)計(jì)，這一功能消除了手動(dòng)創(chuàng)建和設(shè)置2D圖紙的步驟。此外，Celsius Thermal Network現(xiàn)在支持熱節(jié)流功能，特別適合初步分析或需要快速估算的情況。相比3D模型，熱網(wǎng)絡(luò)仿真運(yùn)行速度更快，使得設(shè)計(jì)迭代和決策過(guò)程更加高效。
布局工作臺(tái) (Layout Workbench)1. 改進(jìn)的圖形用戶(hù)界面
（新增）：在布局工作臺(tái)的GUI中，選項(xiàng)對(duì)話框的主題頁(yè)面中新增了一個(gè)“使用改進(jìn)用戶(hù)界面”選項(xiàng)。通過(guò)這一新界面，工具欄圖標(biāo)和菜單選項(xiàng)得到了優(yōu)化和重新排列，使用戶(hù)體驗(yàn)更加直觀。
高級(jí)封裝提取器 (Advanced Package eXtractor)1. 跳過(guò)特殊直流電阻仿真結(jié)果
（新增）：設(shè)置菜單中新增了“跳過(guò)每條路徑的直流電阻”選項(xiàng)。在仿真過(guò)程中，可以選擇跳過(guò)直流電阻結(jié)果的計(jì)算，從而節(jié)省計(jì)算資源。
2. 引腳匹配的顏色分配
（新增）：MCP自動(dòng)連接窗口現(xiàn)在包含了顯示顏色編輯器，用戶(hù)可以為引腳匹配分配顏色。在MCP自動(dòng)連接窗口的左右兩部分中，用戶(hù)可以更輕松地識(shí)別匹配的引腳。
PowerSI1.通道檢查優(yōu)化
（新增）：PowerSI的S參數(shù)評(píng)估工作流程現(xiàn)在支持通道檢查優(yōu)化（Channel Check Optimization）。該功能采用了AI驅(qū)動(dòng)的多學(xué)科分析與優(yōu)化（MDAO）技術(shù)，能夠在不損失精度的前提下快速高效地優(yōu)化設(shè)計(jì)。
SPEEDEM1. 新增多線程矩陣求解器支持
（新增）：在仿真前，SPEEDEM模擬器（SPDSIM）中新增了“啟用多線程矩陣求解器”復(fù)選框，允許用戶(hù)加速高性能計(jì)算的仿真速度。該復(fù)選框提供了兩個(gè)選項(xiàng)：“自動(dòng)”和“始終”，分別包含-lhpc4或-lhpc5參數(shù)，以?xún)?yōu)化仿真過(guò)程。
Broadband SPICEPython腳本集成：支持通過(guò)命令行運(yùn)行Python腳本來(lái)進(jìn)行仿真和分析，簡(jiǎn)化了自動(dòng)化和自定義仿真的過(guò)程，提升了靈活性。
更詳細(xì)的更新細(xì)節(jié)，請(qǐng)查閱原文老wu博客網(wǎng)站上附上的《What’s New in Cadence Sigrity and Systems Analysis 2024.1.pdf》文檔
這些更新大大增強(qiáng)了Sigrity軟件的可用性、仿真性能和操作效率，特別是在復(fù)雜電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用場(chǎng)景。
Cadence Sigrity 2024.1 的安裝方法安裝比較簡(jiǎn)單，加載網(wǎng)盤(pán)內(nèi)分享的「Cadence System Analysis Sigrity 2024 v24.10.000.iso」為虛擬光驅(qū)或者解壓出來(lái)，運(yùn)行其中的「 setup.exe」完成安裝。然后用安裝包內(nèi)「Patch」內(nèi)的「CadenceLicensePatcherWin.exe」程序完成破解即可。
ps：訪問(wèn)CadenceLicensePatcherWin.exe程序時(shí)可能會(huì)遇到病毒警告，但和諧工具你懂的，可以先暫時(shí)禁用安全防護(hù)軟件，待完成激活后再開(kāi)啟病毒保護(hù)功能。

Cadence Sigrity 2024.1 的安裝包請(qǐng)?jiān)L問(wèn)博客的Cadence相關(guān)安裝包或者資源頁(yè)面獲取，見(jiàn)下邊的鏈接：
https://www.mr-wu.cn/cadence-orcad-allegro-resource-downloads/