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PCB電路板的儲存條件有哪些要求?

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發(fā)表于 2024-11-29 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

4 p. I! M4 [6 g- E點擊上方藍(lán)色字體,關(guān)注我們8 a) y3 S+ l3 q9 o
PCB儲存需要綜合考慮溫濕度、包裝方式、表面處理、存儲時間及環(huán)境污染等因素。8 n1 K* T4 z! q* W( G* G3 m2 p: ~
7 W  D$ b# j8 Y9 v" F! z
妥善儲存不僅能延長PCB的使用壽命,還能有效保證生產(chǎn)和使用過程中的可靠性。
: t! @$ Y# u( A4 K% n0 b
3 I+ y7 {7 l+ {4 J0 {% d 4 Z! k/ |6 ^) O# o
儲存方案應(yīng)根據(jù)具體PCB類型(單面、多層、高頻、柔性等)及其表面處理工藝靈活調(diào)整。
7 V$ d0 S9 T; L- H( T. Q/ k1
" I5 m, \6 |# _- ^0 ~' D儲存環(huán)境的基本要求- _) m, N7 S3 ~( ^3 v% S* a
1.1 溫度
4 ^' t8 c( ]% p推薦范圍:儲存環(huán)境溫度應(yīng)控制在 15°C ~ 30°C 之間。
$ a4 r! v  ?1 L2 e
6 o1 M  Z  q2 q& L$ P8 k* m+ e原因:過高的溫度可能導(dǎo)致PCB的基材(如FR-4、CEM-3等)老化或性能退化,而過低的溫度可能會使板材變脆,增加加工或使用時的損壞風(fēng)險。
9 i! B8 g& `9 L" v1 ?& o: N5 ~3 t; X4 M. C
1.2 濕度
  q. {5 y$ t2 ]3 [6 h" Y推薦范圍:相對濕度應(yīng)保持在 30% ~ 70% RH 之間,最好控制在 50%以下。: _+ ?: X" d1 @# X- F& u8 r# Q1 J
1 B& ]3 R2 F1 u- n7 x! e
原因:高濕度環(huán)境易導(dǎo)致PCB吸濕,影響介電性能,增加層間分離或分層的風(fēng)險;低濕度環(huán)境可能導(dǎo)致靜電累積,損害敏感元器件。- C; }+ J/ ^/ H. P' K, n2 B2 ?; F; ]
2) @& X4 I% @5 C5 ^1 ?# d
包裝和密封要求3 J, O6 j: x5 p$ U6 |
2.1 防潮包裝
2 u3 Q& B/ @( m0 l/ P: \# z8 T. j* i9 j防潮袋:儲存前,應(yīng)使用真空防潮袋密封PCB,并加入適量干燥劑(如硅膠)。
( \4 k% n) O1 y. h6 \* D2 T, F% Y0 c9 ]( d8 v% j8 M2 I! u2 h0 D
原因:避免吸濕,尤其是對多層板(Multilayer PCB)和高頻PCB而言,吸濕會顯著降低介電性能。
- w: F; i4 L3 ~' }% n' H5 M
$ e/ [7 |7 K* e5 J* {! u! y5 o" `2.2 防靜電包裝
2 Q% r/ h% o; d6 O, _防靜電袋:靜電可能損害PCB上的敏感電路和焊盤表面,因此必須使用防靜電袋保護(hù)。
9 Y" r: |2 X: Z+ k7 U* P
0 H1 z9 ~  i+ T. w特別注意:裸露的銅箔、鍍金或鍍銀表面,尤其容易因靜電或空氣氧化造成性能劣化。
( X% C, u; D8 v" ]30 b' y. r$ d1 g  i
儲存時間限制
8 p5 G' V- {& \" ?" r! @; |1 s3.1 表面處理方式與儲存期限. c) F, z% i9 Q6 q. c4 _+ u7 `
不同表面處理工藝的PCB,其儲存時間有所差異:
' f8 P7 E5 R  g$ C! ]- j1 j
  • 噴錫(HASL):一般存儲期限為 6個月,超過期限易出現(xiàn)表面氧化或錫層失效。
  • 化學(xué)鍍金/沉金(ENIG):相對穩(wěn)定,存儲期限通?蛇_(dá) 12個月。
  • 沉銀:易氧化,推薦存儲期限不超過 3個月,需嚴(yán)格控制濕度。
  • OSP(有機(jī)保焊膜):存儲期限短,僅為 3~6個月,需密封保存。
    ) S) l! T+ i- e) j% M' l, u( Q
    * i" n# h3 @; l  P3 }; F6 G
    3.2 儲存過期的處理8 s. a9 N; ?! I: q0 ^. a+ k& E
    再處理:如PCB表面輕微氧化,可通過清洗或再鍍處理恢復(fù)其可焊性。5 H) N. i, W2 @  Q
    & K$ z5 l( e/ R# |
    注意:若多層板或關(guān)鍵工藝受損,建議報廢處理,避免使用引發(fā)潛在可靠性問題。4 w- P& S' Y: ~/ T, l# P
    48 a- p! g% W1 [8 g$ h6 _0 D
    儲存位置及堆疊方式) F" n/ S) W, S" f
    4.1 防塵與防污染
    . X: @, j8 N+ B- u. }! ^, A( I0 F要求:存放在清潔、無塵、無腐蝕性氣體的環(huán)境中,避免與酸堿性物質(zhì)接觸。
    3 G6 f# u! U) M2 ~* Q4 H/ _- O( a( i, y# [- F' B
    原因:灰塵和化學(xué)污染可能導(dǎo)致焊接不良或短路。# I- J  V: g% V( b3 j- w

    1 Z4 s" H$ e) k8 C8 O( }9 l! B4.2 垂直存放或平放6 _- W2 t, X; d' g- [. Y( l
    垂直存放:推薦將PCB垂直懸掛于防靜電架上,避免因重力造成的變形。* K0 a) X7 T# O$ \+ R
    + B$ P# c$ Y* h1 f' l* c
    平放存儲:如需平放,應(yīng)使用防靜電墊片,均勻堆疊,避免壓力過大導(dǎo)致翹曲或損傷。. u- y  W: I7 Q$ U
    5& ]7 J7 J# s, x$ d! E# W
    特殊場景的儲存要求8 Z* W5 h! a4 u5 a; Q
    5.1 高頻/高密度PCB( U7 f5 X/ c+ u9 W5 P9 P
    高頻PCB的介質(zhì)材料(如PTFE、陶瓷基材)對濕度尤為敏感,應(yīng)使用更嚴(yán)格的防潮密封和低濕環(huán)境。
    ) o" m/ V$ ?$ T( R& K
    " b+ z* G# e- c5 s5.2 已裝元器件的PCB(PCBA)0 Q. B9 k9 k7 Q6 G
    靜電防護(hù):確保PCB組件表面無靜電積累。
    ; _# @( W0 T9 Q% q5 A" M7 N2 D- h. V% i( ^
    環(huán)境要求:儲存環(huán)境的濕度控制在 30%~60% 之間,并避免直接陽光照射。: S6 t1 G, x, B0 i
    6) a; R% t( u! Q- N* l5 i. c
    PCB儲存中的常見問題與解決方法
    / s. r% r" |# b) ]6 W& p6.1 表面氧化: w/ n* K) a# {: m4 S
    問題:氧化會導(dǎo)致焊接性能下降甚至焊接失敗。
    $ Y: m; |8 e& x0 z
    $ g6 u) L8 F# L0 ?解決:氧化嚴(yán)重的板可報廢處理,輕微氧化可通過化學(xué)清洗恢復(fù)。# l4 k% D* h& H  D5 J

    * y1 _9 z! }) ?$ [, j9 h' {6.2 濕氣吸附
      N0 b4 }' ~0 l( c問題:吸濕會導(dǎo)致分層、氣泡和焊接缺陷。
    ! ]! {) R5 O6 n- |; t3 ?
    / M5 h- @/ B! q! B0 v, K  t解決:可在使用前對PCB進(jìn)行低溫烘烤(如120°C下烘烤8~12小時)以去除濕氣。8 L  G/ g3 e6 Q/ z. ?
    7
    # |( s. t! s  ~- b5 s行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考
    * N* u4 R" L; s2 H1 c! V% cIPC-1601(印刷電路板材料的處理和存儲標(biāo)準(zhǔn)):提供了PCB儲存、運輸及管理的全面指導(dǎo)。# @. h& q: T  ?, m! J+ Z# F/ I
    1 N4 @) ~$ y8 t- N. K: x
    J-STD-033:適用于濕敏元器件的存儲,也可為PCB存儲提供部分參考。
    # Z' U$ j6 R+ R1 ^4 b
    # K2 M" S+ G$ {, N9 J) `! W4 S- D
    * v# B' N0 c3 C; K# N點擊閱讀原文,更精彩~
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