智能硬件和硬件的復興

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硬件復興的趨勢已經被確認。在國內各種智能硬件的創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)等活動也如火如荼的開展起來。但是硬件其實一直在發(fā)展過程中，并且從芯片發(fā)展的速度看，按照摩爾定律每18個月單位面積上晶體管數(shù)量增加一倍，價格降低一半的發(fā)展速度保持了幾十年，速度并不慢。為什么大家都認為最近兩年發(fā)生了硬件的“復興”？“復興”在哪里？“復興”背后又是什么因素推動？
“復興”意味著硬件的發(fā)展已經有一個高潮，這當然也是舉世公認的——從二十世紀50年代持續(xù)到現(xiàn)在的信息技術革命就是隨著最基礎的“硬件”——半導體的發(fā)展而發(fā)展的，只是由于互聯(lián)網的興起，大家使用這些“硬件”的行為主要和互聯(lián)網的各種應用如：網絡新聞、搜索、社交、即時通訊等等相關，“硬件”被其上的應用掩蓋掉了，現(xiàn)在硬件的復興無非是直接使用硬件的應用數(shù)量更多、價格更低、和人們生活更密切。根據(jù)中國科學院計算機網絡信息中心吳雙力的總結硬件復興的背后的動力是：智能手機的帶動；芯片性能增強、功耗變小和價格降低的大趨勢；軟件開發(fā)門檻更低、技術傳播范圍更廣；當然也更得益于創(chuàng)客運動和眾籌模式的發(fā)展與流行。

以iphone為標志的智能手機經過幾年的演進，已經成為一個信息和應用集合點，并覆蓋了主流人群。和手機互聯(lián)產生了很多硬件應用例如：手環(huán)、健康監(jiān)護、環(huán)境監(jiān)測、防丟等等。智能手機應用開發(fā)門檻低，能夠應對碎片化需求，同時和互聯(lián)網無縫連接，為外圍硬件提供了一個很好的互聯(lián)網“接入點”和應用操作界面，是“硬件”復興的一大動力。


芯片作為目前硬件的基礎，更是幾十年如一日的在不斷演進。其性能增強使得之前不能在小的硬件上完成的功能得以實現(xiàn)，比如用高級語言編程。而芯片功耗的降低也為硬件應用范圍的擴展提供了可能，例如藍牙功耗的降低（藍牙4.0）為硬件和手機連接提供了很好的基礎，wifi芯片的功耗降低、尺寸縮小更是為硬件提供了寬帶連接和更多可能。
軟件開發(fā)門檻的降低為非專業(yè)人士做硬件產品提供了可能。比如arduino的IDE可以讓藝術專業(yè)等創(chuàng)意人員參與到硬件制作，大大擴展了硬件的開發(fā)人群。而經過十來年的發(fā)展各種嵌入式操作系統(tǒng)已經穩(wěn)定成熟，為各種硬件開發(fā)提供了堅實的基礎。隨著開源軟件的積累，智能硬件上的軟件開發(fā)，也不再像之前單片機開發(fā)一樣可利用資源寥寥無幾，一開始就可以站到巨人肩膀上開展工作。
硬件的開發(fā)比軟件開發(fā)需要的投入更多，例如需要工廠制作電路板，需要焊接等等；開發(fā)周期也會更長，電路板的問題修改需要的周期一般至少兩周。但是，隨著眾籌模式的興起，在有硬件開發(fā)創(chuàng)意時期就拿到一些預付資金已經成為現(xiàn)實，也為大范圍內開展各種硬件創(chuàng)新創(chuàng)意提供了資金。而創(chuàng)客運動的興起，則為硬件的復興提供了場地、工具、人才交流的機會，大大降低了硬件創(chuàng)新的門檻，加強了硬件創(chuàng)新的熱情。
上述技術和環(huán)境的進步促成了本次的硬件“復興”，塑造了IT產業(yè)的又一次大的機遇，在追逐這個“復興”大潮的時候，我們每個人、每個公司、整個產業(yè)不仿思考一下“復興”背后的基礎我們是否具備。



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