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板層定義介紹5 r" q2 Z0 |. W5 z" S# ?3 D' j e
頂層信號(hào)層(Top Layer)：* |! e9 T6 o$ q# B
也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線；
3 t0 J3 x$ Y* V6 o) e! [% f+ T中間信號(hào)層(Mid Layer)：
# ]5 u* z* L: A- C4 c/ |最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
7 G: [4 w7 N8 N底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
8 U$ y" P) {9 A6 S; v也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. $ q }, E% O/ ]$ [6 I; s; N
頂部絲印層(Top Overlayer)：
2 k Z( @( W8 I g5 T2 A0 q用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。 - C4 O2 d3 v* q X& T- U5 t) M& K/ g/ Y
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
$ Q# V" |9 j0 B1 k9 O I ?9 i與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
* ~( Z) l2 {- Y1 [內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
7 P/ m8 F; {$ q+ a8 C通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
# E5 p) R# y3 B7 X機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：) V! e- i9 ~4 |) X( I4 `
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 5 Q4 P. o1 g5 B4 r7 {
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
6 ~; S7 L' K* ?: d1 x有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
- f5 f* u( b' x# K5 M錫膏層(Past Mask-面焊面)：. Q; B, v$ t" p4 j6 T
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 , j k* _2 l! ]6 V- l# F
禁止布線層(Keep Ou Layer)：7 C8 \6 P9 S! q7 W- n
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
1 V9 y- v* b) l' J) I多層(MultiLayer)：) E, x1 r, T: A1 ]0 ^: N, b0 ]
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 & Q( _0 u1 S2 g7 U7 H$ W
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： ! s9 F* l2 W4 h! i! j
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 ! t+ G/ ~; U0 S M1 L5 F' A
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！0 K0 x6 Y V& \0 P$ T' R V5 I
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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