4層HVPD-S3 PCB論壇公益評(píng)審報(bào)告：20180606-1

凡億劉老師

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% Z: v+ p& b0 ?% _1.分割線不要畫在孔上，分割線加粗到15mil


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凡億劉老師

2.電源層分割的太過(guò)散亂，建議電源層用正片層，電源先表底連，不行走電源層鋪銅處理，再整版鋪地銅
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凡億劉老師

3.走線不要超過(guò)焊盤寬度，應(yīng)以焊盤同寬出線，可出完焊盤后立即加粗

凡億劉老師

4.整版基本都是直角銅皮，推薦修改

凡億劉老師

5.盡量減少環(huán)路
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凡億劉老師

6.這種電阻電容之間嚴(yán)禁穿線，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致板子短路

凡億劉老師

8.7個(gè)地焊盤只有兩個(gè)地孔，最多最多三個(gè)焊盤一個(gè)過(guò)孔
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凡億劉老師

9.時(shí)鐘線可選擇包地處理
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凡億劉老師

10.此電源處理不當(dāng)，應(yīng)加粗，保證線寬匹配

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凡億劉老師

11.所有層中間間距拉開一點(diǎn)，加到15mil~20
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