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[PCB技術(shù)] 常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?

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發(fā)表于 2020-12-12 19:45:16 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?
答:常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有如下幾種:
1、Tg,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變成為“橡膠態(tài)”,此時的溫度我們就稱之為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度;
2、Td,分解溫度,表示印制板基材的熱分解溫度,是指基材的樹脂受熱失重5%時的溫度,作為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志;
3、CTE,熱膨脹系數(shù),物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象。其變化能力以等壓(p一定)下,單位溫度變化所導(dǎo)致的長度量值的變化,即熱膨脹系數(shù)表示;
4、CTI,相對漏電起痕指數(shù),基材在表面經(jīng)受住50滴電解液,一般是0.1%氯化銨水溶液,而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值,單位為伏特V
5、Dk,相對介電常數(shù),決定了電信號在該介質(zhì)中傳播的速度。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)越低,信號傳送速度越快
6、Df,散失因素,是指信號線中已經(jīng)漏失到絕緣板材中的能量與尚存在于導(dǎo)電線中的能量的比值。當(dāng)基材的散失因素越大,介質(zhì)吸收波長與熱損失就越大,這樣在高頻信號的傳輸過程中嚴(yán)重影響傳輸?shù)男省?/font>

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