常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?

Kivy

常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?

答：常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有如下幾種：

1、Tg，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變成為“橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度我們就稱(chēng)之為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；

2、Td，分解溫度，表示印制板基材的熱分解溫度，是指基材的樹(shù)脂受熱失重5％時(shí)的溫度，作為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志；

3、CTE，熱膨脹系數(shù)，物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象。其變化能力以等壓(p一定)下，單位溫度變化所導(dǎo)致的長(zhǎng)度量值的變化，即熱膨脹系數(shù)表示；

4、CTI，相對(duì)漏電起痕指數(shù)，基材在表面經(jīng)受住50滴電解液，一般是0.1%氯化銨水溶液，而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為伏特V

5、Dk，相對(duì)介電常數(shù)，決定了電信號(hào)在該介質(zhì)中傳播的速度。電信號(hào)傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)越低，信號(hào)傳送速度越快

6、Df，散失因素，是指信號(hào)線(xiàn)中已經(jīng)漏失到絕緣板材中的能量與尚存在于導(dǎo)電線(xiàn)中的能量的比值。當(dāng)基材的散失因素越大，介質(zhì)吸收波長(zhǎng)與熱損失就越大，這樣在高頻信號(hào)的傳輸過(guò)程中嚴(yán)重影響傳輸?shù)男�率�?/font>

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