PCB中過孔的封裝應(yīng)該如何創(chuàng)建

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過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。

第一步，創(chuàng)建過孔所需要的Flash。打開allegro軟件，點(diǎn)擊File-New，新建一個Flash,按圖示參數(shù)創(chuàng)建好，保存名為Flash32，如圖4-108所示，

圖4-108  創(chuàng)建flash示意圖

第二步，打開Pad_Designer，按以下參數(shù)新建好過孔，如圖4-109所示，設(shè)置鉆孔參數(shù)，如圖4-110所示，設(shè)置焊盤參數(shù)，然后保存即完成過孔制作。

圖4-109  過孔鉆孔參數(shù)示意圖

圖4-110  焊盤鉆孔參數(shù)示意圖

（以上內(nèi)容轉(zhuǎn)載于凡億教育）

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