什么叫做有機涂覆(OSP)? 答:有機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當阻隔層;有機涂覆工藝簡單、成本低廉,這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中,如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機涂覆分子與銅結合,直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面,這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明:最新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。 有機涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗,過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。
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