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[PCB技術(shù)] 什么叫做有機(jī)涂覆(OSP)?

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發(fā)表于 2020-12-12 14:46:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
什么叫做有機(jī)涂覆(OSP)?
答:有機(jī)涂覆工藝不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層;有機(jī)涂覆工藝簡單、成本低廉,這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中,如果銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合,直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面,這樣可以保證進(jìn)行多次回流焊。試驗(yàn)表明:最新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。 有機(jī)涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機(jī)涂覆→清洗,過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。


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