在PCB板上應(yīng)該怎么處理Mark點(diǎn)？

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在PCB板上應(yīng)該怎么處理Mark點(diǎn)？

答：在PCB板上條件如圖1-39所示的Mark點(diǎn)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：

l 沒有拼版的單板，應(yīng)該在單板內(nèi)部加Mark點(diǎn)，至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L型分布；

l 對(duì)于拼板的PCB板卡來(lái)說，每個(gè)單板上可以不添加Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)加在工藝邊上即可；

l TOP面跟Bottom面都有貼片元器件的情況下，兩面都需要添加Mark點(diǎn)；

l 單板上所添加的Mark點(diǎn)的中心點(diǎn)距離板邊的距離盡量保證至少3mm；

l 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)盡量沒有焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線以及絲印標(biāo)識(shí)等等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)；

l 引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心間距≤0.8mm的BGA器件，應(yīng)在通過該元器件的中心點(diǎn)附件的對(duì)角添加Mark點(diǎn)，以便對(duì)其進(jìn)行精確定位。