常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?

Kivy

常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有哪些?

答：常規(guī)的基板板材的性能參數(shù)有如下幾種：

1、Tg，玻璃化轉變溫度，當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由“玻璃態(tài)”轉變成為“橡膠態(tài)”，此時的溫度我們就稱之為玻璃化轉變溫度；

2、Td，分解溫度，表示印制板基材的熱分解溫度，是指基材的樹脂受熱失重5％時的溫度，作為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志；

3、CTE，熱膨脹系數(shù)，物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象。其變化能力以等壓(p一定)下，單位溫度變化所導致的長度量值的變化，即熱膨脹系數(shù)表示；

4、CTI，相對漏電起痕指數(shù)，基材在表面經受住50滴電解液，一般是0.1%氯化銨水溶液，而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為伏特V

5、Dk，相對介電常數(shù)，決定了電信號在該介質中傳播的速度。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)越低，信號傳送速度越快

6、Df，散失因素，是指信號線中已經漏失到絕緣板材中的能量與尚存在于導電線中的能量的比值。當基材的散失因素越大，介質吸收波長與熱損失就越大，這樣在高頻信號的傳輸過程中嚴重影響傳輸?shù)男�率�?/font>

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